3M N2516-6V0C-RB-WE PCB Header

รายละเอียดสินค้า 3M N2516-6V0C-RB-WE

3M 2500 Series HE10 SMT sockets เป็น Straight Surface Mount PCB Header แบบ low profile ออกแบบประหยัดพื้นที่ โดยในรุ่น right angle จะมี exposed solder tails ที่ช่วยให้การทำความสะอาดง่ายและลดค่าใช้จ่ายซ่อมบำรุง

ตัวเชื่อมต่อเป็น Board-to-Board และ Wire-to-Board แบบ Surface Mount, shrouded, มี gold plating และ contact material เป็น copper alloy ระบุ current rating 2.0A ซึ่งสื่อถึงความสามารถรองรับกระแสที่ชัดเจน และมีการออกแบบ low profile เพื่อลดความสูงรวมบนบอร์ด

คุณสมบัติหลัก

• Series: 2500
• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 16
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded
• Connector System: Board to Board, Wire to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Gold
• Contact Material: Copper Alloy
• Current Rating: 2.0A
• ออกแบบ low profile (และรุ่น right angle มี exposed solder tails ตามคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การออกแบบ low profile ช่วยประหยัดพื้นที่บนบอร์ด
• รุ่น right angle ที่มี exposed solder tails ช่วยให้การทำความสะอาดและบำรุงรักษาง่ายขึ้น (ตามคำอธิบาย)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• Board to Board
• Wire to Board
• การใช้งานที่ต้องการ low profile บน PCB

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การออกแบบที่ต้องการลดความสูงรวมของการเชื่อมต่อ
• ระบบที่ต้องการความสะดวกในการบำรุงรักษาในรุ่น right angle (exposed solder tails)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch 2.54mm
• 16 contacts, 2 rows
• Straight, Surface Mount, Shrouded
• Gold-plated contacts (Copper Alloy)
• Current rating 2.0A
• Low profile design; exposed solder tails บนรุ่น right angle (ตามคำอธิบาย)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• Current rating 2.0A สูงกว่า FX22 (0.7A) แต่ต่ำกว่า Samtec FTSH (3.4A)
• มี pitch 2.54mm เท่ากับ TE AMP-LATCH แต่เป็น Surface Mount ต่างจาก TE ที่เป็น Through Hole
• ทั้ง 3M และ TE ระบุว่ามีตัวเลือก low profile

ข้อควรพิจารณา

• รุ่นที่มี exposed solder tails เป็นคุณสมบัติของ right angle variants ตามคำอธิบาย — รุ่นนี้เป็น Straight จึงต้องตรวจสอบว่าโมเดลเฉพาะมีคุณสมบัติดังกล่าวหรือไม่
• เป็น Surface Mount ต้องออกแบบ footprint และกระบวนการบัดกรีให้เหมาะสม