Amphenol ICC 61082-061400LF PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Amphenol ICC 61082-061400LF

Amphenol ICC Bergstak Series คอนเนคเตอร์ความหนาแน่นสูงระยะพิทช์ 0.8 มม. แบบ SMT จำนวน 60 พิน 2 แถว ออกแบบเพื่อประหยัดพื้นที่ในการจัดวางบอร์ดแบบซ้อนกัน

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 60
• Number of Rows: 2
• Pitch: 0.8mm
• Type: Board to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Body Orientation: Straight
• Current Rating: 500mA
• Voltage Rating: 100 V
• Series: Bergstak
• Contact Material: Beryllium Copper
• ออกแบบเพื่อเพิ่มความหนาแน่นของพินและประหยัดพื้นที่สำหรับ stacking บอร์ดต่อบอร์ด (ระบุในคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ให้ความหนาแน่นของพินสูง เหมาะกับการประหยัดพื้นที่บนบอร์ด
• เหมาะสำหรับการจัดวางบอร์ดแบบซ้อนกันในพื้นที่จำกัดตามที่ระบุ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ด (board-to-board) ในแอพพลิเคชันที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่
• การใช้งานที่ต้องการคอนเนคเตอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ stacking บอร์ด

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 60
• Pitch: 0.8mm
• Mounting Type: Surface Mount (SMT)
• Current Rating: 500mA
• Voltage Rating: 100 V
• Contact Material: Beryllium Copper
• Type: Board to Board
• Series: Bergstak

ข้อควรพิจารณา

ระยะพิทช์ขนาด 0.8mm เป็นความหนาแน่นสูง ต้องพิจารณากระบวนการผลิต SMT และความสามารถในการบัดกรีสำหรับพินละเอียดตามสเปค

สรุป

Bergstak Series เป็นคอนเนคเตอร์ SMT ความหนาแน่นสูง 60 พิน ระยะพิทช์ 0.8mm ออกแบบเพื่อลดพื้นที่และรองรับการจัดวางบอร์ดแบบซ้อนกันในพื้นที่จำกัด