Amphenol Socapex MHDAS2F004YDE10 MHDAS Series Straight PCB Mount PCB Socket, 4-Contact, 2-Row, 1.27mm Pitch, Solder Termination

รายละเอียดสินค้า Amphenol Socapex MHDAS2F004YDE10

Amphenol Socapex MHDAS Series Straight PCB Mount Socket ขนาด 4-contact (2 แถว) ระยะห่าง 1.27mm, การบัดกรี, รุ่น MHDAS2F004YDE10 (Micro HDAS)

Micro HDAS จาก Amphenol Socapex เป็นตัวเชื่อมต่อ micro board-to-board และ board-to-wire ที่ออกแบบมาเพื่อประหยัดพื้นที่บนบอร์ด ในข้อมูลระบุว่าช่วยให้ความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูงโดยยังคงสมรรถนะสูง เหมาะกับงานที่ต้องการการเชื่อมต่อขนาดเล็กและประหยัดพื้นที่

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 4
• Number of Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• Type: Board To Board (micro HDAS)
• Mounting Type: PCB Mount
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Voltage Rating: 750 V (ระบุในสเป็ก)
• Contact Material: Copper Alloy
• Contact Plating: Gold
• Series: MHDAS (Micro HDAS)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ขนาดกะทัดรัดช่วยประหยัดพื้นที่บน PCB
• contact plating เป็นทองและใช้ copper alloy เพิ่มความเชื่อถือได้ของการเชื่อมต่อ
• เหมาะสำหรับการออกแบบที่ต้องการความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูงในพื้นที่จำกัด

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ดสู่บอร์ดหรือบอร์ดสู่สายที่ต้องการขนาดเล็กและความหนาแน่นสูง
• ระบบที่ต้องการแรงดันใช้งานสูงถึง 750 V ตามสเป็ก

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กที่ต้องการเชื่อมต่อ board-to-board ในพื้นที่จำกัด
• การเชื่อมต่อสายในระบบที่ต้องการการบัดกรีแบบ PCB mount และ contact plating เป็นทอง

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 4
• Number of Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• Type: Board To Board (Micro HDAS)
• Mounting Type: PCB Mount
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Voltage Rating: 750 V
• Contact Material: Copper Alloy
• Contact Plating: Gold
• Series Number / Model: MHDAS2F004YDE10

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเทียบกับซ็อกเก็ตหลายตำแหน่งในรายการนี้ MHDAS มีจำนวน contacts น้อย (4) แต่เน้นการประหยัดพื้นที่และความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูงในรูปแบบ micro
• แตกต่างจาก WR-PHD ที่มี pitch 2.54mm และจำนวนพินมากกว่า MHDAS เน้นขนาดเล็กและ contact plating เป็นทอง

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเหมาะสมของ pitch 1.27mm กับ footprint และการประกอบบน PCB
• พิจารณาค่าสูงสุดแรงดันตามสเป็ก (750 V) และความต้องการ contact plating (ทอง) สำหรับความเชื่อถือได้
• ตรวจสอบว่าต้องการ board-to-board หรือ board-to-wire ตามการออกแบบ