ASSMANN WSW A 06-LC-TT DIL Socket

รายละเอียดสินค้า ASSMANN WSW A 06-LC-TT

ASSMANN WSW รุ่น A 06-LC-TT ซ็อกเก็ต IC DIP แบบ Open Frame 6 ขา Pitch 2.54mm สำหรับการติดตั้งแบบ Through Hole

ซ็อกเก็ตสำหรับ DIP IC แบบ open frame ออกแบบสำหรับการติดตั้งบนบอร์ดแบบ through-hole ใช้วัสดุฉนวน UL94V-0 PBT และ contacts เป็น phosphor bronze ชุบดีบุก เพื่อความทนทานและการสัมผัสที่เสถียร

คุณสมบัติหลัก

• แบรนด์: ASSMANN WSW
• รุ่น: A 06-LC-TT
• Number of Contacts: 6
• Mounting Type: Through Hole
• Pin Type: Stamped
• Pitch: 2.54mm
• Row Width: 7.62mm
• Frame Type: Open Frame
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Tin
• Current Rating: 1A
• Orientation: Vertical
• Dimensions: 7.62 x 5.16 x 10mm
• Minimum Operating Temperature: -55°C
• Maximum Operating Temperature: +105°C
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Housing Material: PET (และระบุในคำอธิบายว่า insulator เป็น PBT UL94V-0)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ออกแบบสำหรับการติดตั้งแบบ through-hole บน PCB ช่วยการยึดติดแน่น
• วัสดุ contact และการชุบ (phosphor bronze, tin plated) ช่วยให้การสัมผัสมีความเสถียร
• ฉนวนที่ทนไฟตาม UL94V-0 ช่วยด้านความปลอดภัยการใช้งาน

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• ใช้เป็นซ็อกเก็ตสำหรับ DIP IC บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ต้องการการยึดแบบ through-hole
• งานที่ต้องการความคงทนและการสัมผัสที่เสถียรในอุณหภูมิช่วงกว้าง

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ติดตั้ง IC แบบ DIP บนบอร์ดการผลิตและบอร์ดทดลอง
• บอร์ดที่ต้องการเปลี่ยนหรือถอดชิปได้ง่ายโดยใช้ซ็อกเก็ต

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 6
• Mounting: Through Hole
• Contact Material: Phosphor Bronze (Tin plated)
• Current Rating: 1A
• Operating Temp: -55°C ถึง +105°C
• Dimensions: 7.62 x 5.16 x 10mm

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เป็นแบบ Through Hole (ไม่ใช่ Surface Mount) และเป็น Open Frame ซึ่งต่างจากซ็อกเก็ตแบบปิดหรือแบบ SMD

ข้อควรพิจารณา

• กระแสจำกัดที่ 1A ต้องพิจารณาเมื่อใช้งานกับวงจรที่มีกระแสสูง
• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของ pitch (2.54mm) และมิติบน PCB ก่อนการออกแบบรูเจาะ
• การยึดแบบ Solder termination ต้องใช้กระบวนการบัดกรี