E-TEC POS-316-S001-95 X25 DIL Socket

รายละเอียดสินค้า E-TEC POS-316-S001-95 X25

E-TEC รุ่น POS-316-S001-95 X25 ซ็อกเก็ต DIP แนวตั้ง 16 ทาง แบบ Through Hole พินแบบ Turned พร้อมคอนแท็ก tulip ชุบทองและพินชุบดีบุก ออกแบบเพื่อลดผลของ capillary action ระหว่างการบัดกรี

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 16
• Mounting Type: Through Hole
• Pin Type: Turned
• Pitch: 2.54 mm
• Row Width: 7.62 mm
• Frame Type: Open Frame
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Gold, Tin
• Current Rating: 3A
• Orientation: Vertical
• Length: 20.3 mm
• Depth: 2.8 mm
• Operating Temp: -55°C to +125°C
• Contact Material: Beryllium Copper
• Housing Material: PBT

ประโยชน์ในการใช้งาน

• คอนแท็ก tulip ชุบทองและพินชุบดีบุกเพื่อลด capillary action ของ solder และ flux (ตามคำอธิบาย)
• ช่วยรักษาความถูกต้องของการบัดกรีและเพิ่มความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อระหว่าง IC และบอร์ด (ตามคำอธิบาย)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การติดตั้ง DIP IC แบบ Through Hole ที่ต้องการความน่าเชื่อถือในการบัดกรี
• การใช้งานที่ต้องการการเชื่อมต่อแนวตั้งกับบอร์ด

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• จำนวนคอนแท็ก: 16
• Pitch: 2.54 mm
• Current Rating: 3A
• Contact Plating: Gold, Tin
• Length: 20.3 mm
• Operating Temp: -55°C ถึง +125°C
• Housing Material: PBT
• Contact Material: Beryllium Copper

ข้อควรพิจารณา

ข้อมูลระบุประเภทพินเป็น Turned และมีการชุบคอนแท็ก/พินตามสเปค หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการติดตั้งหรือความเข้ากันได้ของ IC ควรตรวจสอบมิติพินและตำแหน่งบน PCB

สรุป

ซ็อกเก็ต DIP ของ E-TEC ขนาด 16 ทาง ออกแบบเพื่อลดปัญหา capillary action ระหว่างการบัดกรี มาพร้อมคอนแท็กชุบทอง พินชุบดีบุก และสเปคไฟฟ้า/อุณหภูมิที่ระบุ