รายละเอียดสินค้า E-TEC POS-318-S001-95 X22
E-TEC POS-318-S001-95 X22 เป็นซ็อกเก็ต DIP แบบแนวตั้ง ความละเอียดสูง มาพร้อม gold plated tulip grip contacts และ tin plated pins ออกแบบเพื่อลดการดูดซึมของตัวประสานและฟลักซ์
คุณสมบัติหลัก
- จำนวนคอนแทค 18
- Mounting Type: Through Hole
- Pin Type: Turned
- Pitch 2.54mm
- Row Width 7.62mm
- Frame Type: Open Frame
- Termination Method: Solder
- Contact Plating: Gold, Tin
- Current Rating 3A
- Orientation: Vertical
- Length 22.8mm, Depth 2.8mm
- Operating Temp: -55°C ถึง +125°C
- Contact Material: Beryllium Copper
- Housing Material: PBT
ประโยชน์ในการใช้งาน
- gold plated tulip grip contacts และ tin plated pins ช่วยให้การยึดขา IC มั่นคง
- ออกแบบเพื่อลดการดูดซึมของตัวประสานและฟลักซ์ ช่วยลดปัญหาการลัดวงจรจากการไหลของบัดกรี
งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน
- การเป็นซ็อกเก็ต DIP สำหรับติดตั้ง IC ใน PCB โดยต้องการการยึดขาแน่นและลดการดูดซึมของบัดกรี/ฟลักซ์
สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ
- Contacts: 18
- Pitch: 2.54mm
- Current Rating: 3A
- Mounting: Through Hole
- Operating Temp: -55°C to +125°C
- Contact Material: Beryllium Copper
- Housing: PBT
ข้อควรพิจารณา
เป็นแบบ Through Hole และ Open Frame ควรตรวจสอบความเข้ากันได้ของรู PCB และกระบวนการบัดกรีกับข้อกำหนดของซ็อกเก็ตก่อนใช้งาน
สรุป
ซ็อกเก็ต DIP E-TEC รุ่นนี้เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการการยึดขา IC ที่มั่นคงและการลดการไหลของบัดกรี/ฟลักซ์