E-TEC POS-320-S037-99 DIL Header

รายละเอียดสินค้า E-TEC POS-320-S037-99

E-TEC Tin plated through header (รุ่น POS-320-S037-99) เป็น 20-way, 2.54 mm pitch through hole IC dip header พร้อม PBT housing และ contact plating เป็น Tin

ตามคำอธิบาย Tin plated through headers เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อระหว่าง PCB สองแผ่น สามารถใช้งานร่วมกับ DIL socket หรือบัดกรีเข้ากับ PCB โดยตรง ให้การเชื่อมต่อที่ตรงและสะดวกสำหรับการต่อระหว่างแผงวงจร

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 20
• Pitch: 2.54 mm
• Contact Plating: Tin
• Termination Method: Solder
• Mounting Type: Through Hole
• Housing Material: PBT
• Width: 8.15 mm
• Length: 25.3 mm

ประโยชน์ในการใช้งาน

• เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อระหว่าง PCB สองแผ่นตามที่ระบุ
• สามารถใช้งานร่วมกับ DIL socket เพื่อสร้างคู่ปลั๊ก-ซ็อกเก็ตหรือบัดกรีเข้ากับ PCB ได้โดยตรง
• การอาบดีบุก (Tin) ช่วยในการบัดกรีตามสเปคที่ให้มา

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• เชื่อมต่อระหว่างสองแผงวงจร (PCB-to-PCB)
• ใช้งานร่วมกับ DIL socket เพื่อสร้างคู่ปลั๊กและซ็อกเก็ต
• บัดกรีเข้ากับ PCB เป็นการเชื่อมต่อแบบถาวร

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ใช้เป็น header เชื่อมต่อสองบอร์ดโดยตรงหรือเป็นส่วนของคู่ปลั๊ก-ซ็อกเก็ตเมื่อใช้ร่วมกับ DIL socket ที่เหมาะสม

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 20
• Pitch: 2.54 mm
• Contact Plating: Tin
• Termination Method: Solder
• Mounting Type: Through Hole
• Housing Material: PBT
• Dimensions (Width x Length): 8.15 mm x 25.3 mm

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ต่างจาก adapter QFN–PGA ที่เป็นตัวแปลงแพ็กเกจ และต่างจาก MIL circular connectors ที่เป็นคอนเนคเตอร์สายเคเบิล ตรงที่ header นี้เป็นส่วนเชื่อมต่อระหว่าง PCB
• เทียบกับส่วนอื่นในรายการ เหมาะกับการเชื่อมต่อบอร์ดภายในระบบมากกว่าการเชื่อมต่อสายเคเบิลภายนอกหรือการแปลงแพ็กเกจ

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบการเข้ากันได้ของ pitch 2.54 mm กับ DIL socket หรือ footprint บน PCB
• พิจารณาการบัดกรี (Solder termination) และการใช้ contact plating เป็น Tin สำหรับกระบวนการบัดกรี
• ยืนยันจำนวนขา 20 ขากับความต้องการของวงจร