E-TEC POS-640-S001-95 DIL Socket

รายละเอียดสินค้า E-TEC POS-640-S001-95

E-TEC รุ่น POS-640-S001-95 เป็นซ็อกเก็ต DIP แบบแนวตั้ง (Vertical IC DIP Socket) แบบ Open Frame จำนวน 40 พิน ระยะ pitch 2.54mm มีขั้วแบบ 'tulip' ชุบทองและพินชุบดีบุก

คำอธิบายระบุว่าขั้วแบบ tulip ชุบทองให้การจับที่แน่นและความต้านทานการสึกหรอต่ำ ขณะที่พินชุบดีบุกช่วยลดการเกิดแรงแคปิลลารีจากสารบัดกรีและฟลักซ์บน PCB ผลลัพธ์คือการเชื่อมต่อที่เสถียรและทนทานต่อการใช้งานซ้ำ

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 40
• Mounting Type: Through Hole
• Pin Type: Turned
• Pitch: 2.54mm
• Row Width: 15.24mm
• Frame Type: Open Frame
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Gold, Tin
• Orientation: Vertical
• Length: 50.8mm
• Width: 4.45mm
• Contact Material: Beryllium Copper
• Housing Material: PBT
• ขั้วแบบ 'tulip' ชุบทองและพินชุบดีบุก (ตามคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ขั้ว tulip ชุบทองให้การจับขั้วที่แน่นและความต้านทานต่อการสึกหรอต่ำ (ตามคำอธิบาย)
• พินชุบดีบุกช่วยลดปัญหาสารบัดกรีและฟลักซ์แทรกซึมจาก PCB (ตามคำอธิบาย)
• ออกแบบเพื่อการเชื่อมต่อที่เสถียรและทนทานต่อการใช้งานซ้ำ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• เป็นซ็อกเก็ต DIP ความแม่นยำสำหรับ IC แบบแนวตั้งที่ใช้บน PCB
• การใช้งานที่ต้องการการถอด-ประกอบ IC หลายครั้งโดยยังคงการเชื่อมต่อที่เสถียร

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ติดตั้ง IC แบบ DIP บนบอร์ดที่ต้องการ socket คุณภาพสูงเพื่อลดการสึกหรอของขั้วและปัญหาแคปิลลารีจากการบัดกรี

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 40 contacts, Through Hole, Turned Pins
• Pitch: 2.54mm, Row Width: 15.24mm
• Contact Plating: Gold (tulip), Tin (pins)
• Contact Material: Beryllium Copper
• Housing Material: PBT
• Orientation: Vertical
• Length: 50.8mm, Width: 4.45mm
• Termination Method: Solder

ข้อควรพิจารณา

• สเป็กและคำอธิบายระบุวัสดุและการชุบที่เฉพาะเจาะจง ควรตรวจสอบความเข้ากันได้กับขนาด IC และการจัดวางบน PCB ก่อนสั่งซื้อ