E-TEC SIB-120-S003-95 PCB Socket

รายละเอียดสินค้า E-TEC SIB-120-S003-95

E-TEC SIB Series แถบแบ่งได้ (divisible strips) สำหรับ PCB Through Hole, 20 contacts, 1 แถว, 2.54mm pitch, การบัดกรี (Solder)

แถบแบ่งได้พร้อม contacts ชุบดีบุกและ tulip ชุบทองเหมาะสำหรับการประกอบที่ต้องการความยืดหยุ่นในการปรับจำนวนพินและรองรับการเชื่อมต่อที่ทนทานต่อการสวม/ถอดพิน การมีเวอร์ชัน 20 และ 32-contact รวมทั้งแบบ solder และ wrap เพิ่มทางเลือกในการใช้งานในการผลิต

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 20
• Number of Rows: 1
• Pitch: 2.54mm
• Type: Wire to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Series: SIB
• มีให้เลือกในเวอร์ชัน 20 และ 32-contact ทั้งแบบ solder และแบบ wrap (ตามคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• แถบแบ่งได้ช่วยให้ปรับจำนวนพินตามความต้องการของการประกอบได้ง่าย
• contacts ชุบทินและ tulips ชุบทองช่วยให้การเชื่อมต่อใส่พินมีความแน่นและทนทาน
• ตัวเลือกหลายเวอร์ชัน (20/32, solder/wrap) เพิ่มความยืดหยุ่นในการผลิต

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อแบบ Wire-to-Board และการประกอบบน PCB ที่ต้องการแถบแบ่งได้
• การใช้งานที่ต้องการ tulip contacts สำหรับการสอดพิน

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• แผงวงจรที่ต้องการเชื่อมต่อแบบ modular โดยแบ่งแถบตามจำนวนพินที่ต้องการ
• ระบบที่ต้องการ contacts ชุบทองเพื่อการเชื่อมต่อที่มั่นคง

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 20
• Number of Rows: 1
• Pitch: 2.54mm
• Type: Wire to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Series: SIB
• เวอร์ชันมีทั้ง 20 และ 32-contact และแบบ solder หรือ wrap

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มีจำนวนพินน้อยกว่า SSQ (25) และ BL2 (72) แต่เป็นแถบแบ่งได้ซึ่งให้ความยืดหยุ่นในการใช้งาน
• ใช้ pitch 2.54mm เหมือนกับ SSQ และ BL2 ขณะที่ SEAF มี pitch 1.27mm ซึ่งหนาแน่นกว่ามาก
• เป็น Through Hole เช่นเดียวกับ SSQ และ BL2 ต่างจาก SEAF ที่เป็น Surface Mount

ข้อควรพิจารณา

• ต้องเลือกเวอร์ชัน (20 หรือ 32, solder หรือ wrap) ให้ตรงกับความต้องการการประกอบ
• การบัดกรีต้องทำตามกระบวนการสำหรับ Through Hole เพื่อความน่าเชื่อถือ