E-TEC SIB Series แถบคอนแทคแบบ Through Hole สำหรับติดบัดกรีบน PCB จำนวน 20 คอนแทค ระยะพิน 2.54mm แถวเดียว
เป็นแถบแบ่งได้ (divisible strips) ระยะพิน 2.54 mm สำหรับการบัดกรีลงบน PCB ใช้ contacts ชุบดีบุกและ tulips ชุบทองที่บริเวณสัมผัสเพื่อลักษณะการบัดกรีและการเชื่อมต่อที่สม่ำเสมอ มีให้เลือกในแบบ 20 และ 32 คอนแทค (ข้อมูลอ้างอิงจากคำอธิบาย)
E-TEC SIB Series แถบคอนแทคแบบ Through Hole สำหรับติดบัดกรีบน PCB จำนวน 20 คอนแทค ระยะพิน 2.54mm แถวเดียว
เป็นแถบแบ่งได้ (divisible strips) ระยะพิน 2.54 mm สำหรับการบัดกรีลงบน PCB ใช้ contacts ชุบดีบุกและ tulips ชุบทองที่บริเวณสัมผัสเพื่อลักษณะการบัดกรีและการเชื่อมต่อที่สม่ำเสมอ มีให้เลือกในแบบ 20 และ 32 คอนแทค (ข้อมูลอ้างอิงจากคำอธิบาย)