E-TEC SIB-120-S083-95 PCB Socket

รายละเอียดสินค้า E-TEC SIB-120-S083-95

E-TEC SIB ซีรีส์ แถบขั้วแบ่งแยกได้ (divisible strips) ระยะพิน 2.54 mm จำนวน 20 ขา 1 แถว การติดตั้งแบบ through-hole และ termination ด้วยการบัดกรี พร้อม contacts ชุบ tin-plated และ gold-plated tulips

แถบพินที่แบ่งแยกได้ออกแบบมาเพื่อความยืดหยุ่นในการประกอบ ระยะพินมาตรฐาน 2.54 mm เหมาะกับการใช้งาน wire-to-board โดยมีผิวสัมผัสเป็น tin-plated และ gold-plated tulips เพื่อช่วยในการบัดกรีและให้ความทนทานต่อการใช้งานซ้ำ ตามคำอธิบาย

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 20
• Number of Rows: 1
• Pitch: 2.54mm
• Type: Wire to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Series: SIB
• Divisible strips (แถบแบ่งแยกได้)
• Contacts: tin-plated และ gold-plated tulips
• Height on PCB: 2 (ระบุไว้ในคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ความยืดหยุ่นในการประกอบเนื่องจากเป็นแถบที่แบ่งแยกได้ (ตามคำอธิบาย)
• ผิวสัมผัสแบบผสม tin และ gold-plated tulips ช่วยในการบัดกรีและความทนทานต่อการใช้งานซ้ำ (ตามคำอธิบาย)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อแบบ wire-to-board ที่ต้องการแถบพินแบ่งแยกได้และการบัดกรี

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ใช้เป็นแถบพินบนบอร์ดสำหรับการต่อสายที่ต้องการระยะ 2.54 mm และความยืดหยุ่นในการแบ่งแยกแถว (ตามลักษณะสินค้า)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 20
• Rows: 1
• Pitch: 2.54 mm
• Mounting: Through Hole
• Termination: Solder
• Contact Plating: tin-plated และ gold-plated tulips
• Divisible strips
• Body Orientation: Straight
• Series: SIB
• Height on PCB: 2 (ตามคำอธิบาย)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มีระยะพิน 2.54 mm เช่นเดียวกับขั้วต่อ 3M แต่ต่างจาก Samtec ที่มี pitch 2.00 mm
• จำนวนขา 20 ขา น้อยกว่า 26 ขา (3M) และ 28 ขา (Samtec)

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้กับ footprint ระยะ 2.54 mm บน PCB
• พิจารณาประเภทการชุบผิว (tin-plated และ gold-plated tulips) ตามความต้องการด้านการบัดกรีและความทนทานต่อการใช้งานซ้ำ
• ข้อมูล 'Height on PCB: 2' ระบุไว้ในคำอธิบายแต่ไม่มีหน่วย จึงควรยืนยันหน่วยกับผู้ผลิตก่อนออกแบบ PCB