E-TEC SIB-132-S038-99 PCB Header

รายละเอียดสินค้า E-TEC SIB-132-S038-99

E-TEC SIB Series straight through hole unshrouded wire-wrap header 32 contact, 2.54mm pitch, 1 row, สามารถ snappable และรองรับการพันลวดได้ถึง 3 ครั้ง

คอนเน็กเตอร์แบบ wire-wrap pitch 2.54mm เหมาะสำหรับการออกแบบบอร์ดที่ต้องการการเชื่อมต่อแบบ wire-wrap หรือการปรับเปลี่ยนบ่อยครั้ง ฟอร์มแฟคเตอร์ unshrouded และ through-hole เหมาะกับการยึดแน่นบน PCB

คุณสมบัติหลัก

• Series: SIB
• Pitch: 2.54mm (0.1in.)
• Number of Contacts: 32
• Number of Rows: 1
• Body Orientation: Straight
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded
• Mounting Type: Through Hole
• Connector System: Board to Board
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Tin
• Contact Material: Beryllium Copper
• Current Rating: 1.0A
• Snappable design
• รองรับการพันลวดได้สูงสุด 3 ครั้ง (Can provide up to 3 wrapping cycles)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ขนาดพิตช์มาตรฐาน 2.54mm ช่วยให้เข้ากับการออกแบบ PCB ทั่วไป
• การติดตั้งแบบ through-hole ให้การยึดแน่นบนบอร์ด
• รองรับการใช้งาน wire-wrap และการปรับแต่งการเชื่อมต่อหลายครั้ง
• วัสดุและการชุบที่ระบุช่วยให้การเชื่อมต่อที่คงทนในระดับกระแสที่กำหนด

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อแบบ wire-wrap
• การเชื่อมต่อระหว่างบอร์ด (board to board)
• การใช้งานที่ต้องการพิตช์ 2.54mm และการติดตั้งบน PCB

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• หัวต่อ wire-wrap แบบ snappable สำหรับงานที่ต้องการความยืดหยุ่นในการปรับสายและการต่อสายแบบมืออาชีพ

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 2.54mm
• Number of Contacts: 32
• Number of Rows: 1
• Mounting Type: Through Hole
• Contact Material: Beryllium Copper
• Contact Plating: Tin
• Current Rating: 1.0A
• Shrouded/Unshrouded: Unshrouded

ข้อควรพิจารณา

• กระแสไฟฟ้าที่รองรับคือ 1.0A — ตรวจสอบความเหมาะสมกับโหลดที่ต่อ
• เป็นแบบ Unshrouded หากต้องการป้องกันการเสียบผิดหรือการป้องกันเชิงกลเพิ่มเติม อาจต้องเลือกแบบ shrouded
• ออกแบบมาสำหรับการพันลวด (wire-wrap) สูงสุด 3 ครั้ง หากต้องการการพันลวดมากกว่านั้นควรพิจารณาประเภทอื่น