E-TEC SIB-132-S047-95 PCB Socket

รายละเอียดสินค้า E-TEC SIB-132-S047-95

E-TEC SIB Series Straight Through Hole Mount PCB Socket แบบ 32-contact, 1-row, 2.54mm pitch, Through Hole, Solder termination; แถบสามารถแบ่งได้ (divisible strips) และ contacts ชุบดีบุกพร้อม tulip ชุบทอง.

จากข้อมูล: SIB เป็น Wire-to-Board through hole socket strip ระยะขา 2.54mm มีให้เลือกแบบ 20 และ 32 contacts, contacts ชุบดีบุก (tin-plated) และปลายแบบ tulip ชุบทอง (gold-plated) พร้อมคุณสมบัติ divisible strips เพื่อความสะดวกในการแบ่งแถบก่อนการบัดกรี.

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 32
• Number of Rows: 1
• Pitch: 2.54mm
• Type: Wire to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Series: SIB
• Divisible strips (แถบสามารถแบ่งได้)
• Contacts tin-plated (ชุบดีบุก)
• Tulip contacts gold-plated (ปลายแบบ tulip ชุบทอง)
• มีให้เลือกแบบ 20 และ 32 contacts (ระบุในคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• Divisible strips ช่วยให้แบ่งแถบตามความต้องการก่อนการติดตั้งหรือบัดกรี
• ปลาย tulip ชุบทองและ contacts ชุบดีบุกช่วยในการบัดกรีและการเชื่อมต่อ (ข้อมูลระบุการชุบ)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• Wire-to-board connections
• การบัดกรีบน PCB (Through Hole, Solder termination)
• กรณีต้องการแถบที่สามารถแบ่งได้ตามจำนวนพิน

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การใช้งานที่ต้องการ 20 หรือ 32 contacts โดยใช้ divisible strips ตามที่ระบุ
• การใช้งานที่ต้องการ tulip contacts ชุบทองสำหรับการเชื่อมต่อที่ต้องการปลาย contact แบบนั้น

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Contacts: 32 (มีให้เลือก 20 และ 32 contacts)
• Rows: 1
• Pitch: 2.54mm
• Mounting: Through Hole
• Termination: Solder
• Type: Wire to Board
• Series: SIB
• Contacts tin-plated; tulip gold-plated
• Divisible strips

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch 2.54mm เหมือนกับ SSQ และ Winslow ต่างจาก Samtec รุ่นที่มี 1.27mm (SMS, SFM)
• มีคุณสมบัติ divisible strips และ tulip gold-plated ซึ่งระบุเฉพาะในข้อมูลของ SIB
• เป็น Wire-to-Board ในขณะที่บางรุ่น (SFM, SSQ) ระบุเป็น Board-to-Board หรือ Socket Strip

ข้อควรพิจารณา

• มีให้เลือกแบบ 20 หรือ 32 contacts ควรเลือกขนาดตามความต้องการใช้งาน
• Termination เป็น Solder และเป็น Through Hole ควรสอดคล้องกับกระบวนการบัดกรีของผู้ใช้