ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค ERNI 214014 / 214014-E
ERNI 214014 / 214014-E ตัวเรือนพลาสติกสามารถทนความร้อนได้สูง จึงเหมาะสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบ lead-free reflow (lead-free reflow soldering processes) สรุป: วัสดุตัวเรือนที่ทนความร้อนสูงรองรับการบัดกรีแบบ lead-free reflow ทำให้เหมาะกับการผลิตตามมาตรฐานการบัดกรีสมัยใหม่ที่หลีกเลี่ยงการใช้ตะกั่ว
- ซีรีส์
- MiniBridge
- พิกัดช่วงฟัน/พิตช์
- 1.27mm
- จำนวนขั้วติดต่อ
- 8
- จำนวนแถว
- 1
- การวางทิศทางตัวเครื่อง
- Right Angle
- มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ
- Shrouded
- ประเภทการยึดติด
- Surface Mount
- ระบบขั้วต่อ
- Wire to Board
- วิธีการต่อปลาย
- Solder
- วัสดุขั้ว
- Copper Alloy
- การชุบผิวขั้ว
- Gold
- เรตติ้งกระแส
- 4.0A