ERNI 214017 / 214017-E ตัวเรือนพลาสติกสามารถทนต่ออุณหภูมิสูง จึงเหมาะสำหรับกระบวนการ lead-free reflow soldering processes การใช้วัสดุตัวเรือนที่ทนความร้อนสูงรองรับการผ่านกระบวนการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วได้อย่างปลอดภัย ช่วยลดความเสี่ยงจากการบิดงอหรือเสียรูปในระหว่างการ Reflow และเหมาะสำหรับการผลิตตามมาตรฐาน RoHS ที่ต้องการกระบวนการ lead-free