ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค ERNI 214018 / 214018-E
ERNI 214018 / 214018-E The plastic housing is able to withstand high temperatures: ตัวเรือนพลาสติกสามารถทนต่ออุณหภูมิสูงได้ จึงเหมาะสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบ lead-free reflow soldering processes คุณสมบัตินี้ช่วยให้ชิ้นส่วนสามารถผ่านกระบวนการบัดกรีสมัยใหม่ได้โดยไม่เกิดความเสียหายจากความร้อน
- ซีรีส์
- MiniBridge
- พิกัดช่วงฟัน/พิตช์
- 1.27mm
- จำนวนขั้วติดต่อ
- 6
- จำนวนแถว
- 1
- การวางทิศทางตัวเครื่อง
- Straight
- มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ
- Shrouded
- ระบบขั้วต่อ
- Wire to Board
- ประเภทการยึดติด
- Surface Mount
- วิธีการต่อปลาย
- Solder
- การชุบผิวขั้ว
- Gold
- วัสดุขั้ว
- Copper Alloy