ERNI 214018 / 214018-E The plastic housing is able to withstand high temperatures making it suitable for lead-free reflow soldering processes. พลาสติกตัวเรือนสามารถทนต่ออุณหภูมิสูงได้ จึงเหมาะสำหรับกระบวนการ lead-free reflow soldering processes ช่วยให้รองรับการผลิตแบบไร้ตะกั่วตามมาตรฐานการประกอบสมัยใหม่และลดความเสี่ยงการเสียหายจากความร้อนระหว่างการบัดกรี