HARWIN D2 series 2.54mm Pitch Vertical 8 Way Open Frame IC DIP Socket (D2808-42) ซ็อกเก็ตแบบ open frame สำหรับติดตั้งบน PCB ระยะแถว 7.62mm รองรับการบัดกรีแบบ Through Hole กระแสสูงสุด 1A เคลือบทอง วัสดุขาเป็น Beryllium Copper ตัวเรือนพลาสติก ขนาด 10.1 x 10.02 x 4.2mm ช่วงอุณหภูมิ -55°C ถึง +125°C
ข้อมูลระบุชัดเจนว่าเป็นซ็อกเก็ต IC แบบ open frame ขนาด 2.54mm ที่ออกแบบเพื่อความสะดวกในการเข้าถึงขา IC และการจัดวางแบบแถวบนบอร์ด เหมาะกับงานความหนาแน่นปานกลางที่ต้องการการเปลี่ยนชิ้นส่วนและการประกอบที่รวดเร็ว
HARWIN D2 series 2.54mm Pitch Vertical 8 Way Open Frame IC DIP Socket (D2808-42) ซ็อกเก็ตแบบ open frame สำหรับติดตั้งบน PCB ระยะแถว 7.62mm รองรับการบัดกรีแบบ Through Hole กระแสสูงสุด 1A เคลือบทอง วัสดุขาเป็น Beryllium Copper ตัวเรือนพลาสติก ขนาด 10.1 x 10.02 x 4.2mm ช่วงอุณหภูมิ -55°C ถึง +125°C
ข้อมูลระบุชัดเจนว่าเป็นซ็อกเก็ต IC แบบ open frame ขนาด 2.54mm ที่ออกแบบเพื่อความสะดวกในการเข้าถึงขา IC และการจัดวางแบบแถวบนบอร์ด เหมาะกับงานความหนาแน่นปานกลางที่ต้องการการเปลี่ยนชิ้นส่วนและการประกอบที่รวดเร็ว