HARWIN G125-MV11005L1P PCB Header

รายละเอียดสินค้า HARWIN G125-MV11005L1P

HARWIN Gecko Series PCB Header รุ่น G125-MV11005L1P เป็น Straight Through Hole PCB header แบบ shrouded จำนวน 10 contact สองแถว ระยะพิน 1.25mm

สเปคระบุว่าเป็น header ระยะพิน 1.25mm ในซีรีส์ Gecko ที่ออกแบบเพื่อความหนาแน่นพินสูงและโปรไฟล์ต่ำ เหมาะกับการเชื่อมต่อ board-to-board หรือ wire-to-board โดยใช้การยึดแบบ Through Hole และการบัดกรีเป็นวิธีการเชื่อมต่อ ขั้วทำจาก Phosphor Bronze เคลือบทอง และรองรับกระแสสูงสุด 2.8A ที่แรงดัน 250 V

คุณสมบัติหลัก

• Series: Gecko
• Pitch: 1.25 mm
• Number of Contacts: 10
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded
• Connector System: Board to Board, Wire to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 2.8 A
• Voltage Rating: 250 V

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ระยะพิน 1.25 mm ช่วยให้ความหนาแน่นพินสูงและประหยัดพื้นที่บน PCB
• การเป็น shrouded header ช่วยนำทางการเชื่อมต่อและป้องกันการสวมต่อผิด
• วัสดุขั้วและการชุบทองเพิ่มความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อไฟฟ้า
• การติดตั้งแบบ Through Hole ให้การยึดที่แข็งแรงบนบอร์ด

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ board-to-board หรือ wire-to-board ที่ต้องการความหนาแน่นพินสูง
• การออกแบบวงจรที่ต้องการโปรไฟล์ต่ำและความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อ

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การเชื่อมต่อโมดูลหรือบอร์ดย่อยบน PCB โดยใช้ header แบบ shrouded
• การใช้งานที่ต้องการกระแสได้ถึง 2.8 A ที่สูงสุดตามสเปค

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: Gecko
• Pitch: 1.25 mm
• Number of Contacts: 10 (2 rows)
• Shrouded
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 2.8 A
• Voltage Rating: 250.0 V
• Body Orientation: Straight
• Connector System: Board to Board, Wire to Board

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• จุดเด่นตามสเปคคือการรวมระยะพินแน่น 1.25 mm กับการเป็น shrouded header และการชุบทองที่ช่วยเรื่องความน่าเชื่อถือ เหมาะกับการออกแบบที่ต้องการความหนาแน่นพินสูงและการยึดผ่าน PCB (Through Hole)

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบว่าพื้นที่ PCB และการออกแบบการเชื่อมต่อรองรับ pitch 1.25 mm และจำนวนพิน 10 (2 แถว)
• พิจารณากระแสและแรงดันที่อุปกรณ์ต้องรองรับ (2.8 A และ 250 V ตามสเปค)
• ต้องใช้การบัดกรีในการติดตั้ง (Termination Method: Solder)