Hirose DF11GZ-16DP-2V(20) DF11 Series Straight Surface Mount PCB Header, 16 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

รายละเอียดสินค้า Hirose DF11GZ-16DP-2V(20)

Hirose DF11 Series PCB Header รุ่น DF11GZ-16DP-2V(20) เป็น Straight Surface Mount Shrouded, 16 contact, 2.0mm pitch

ตัวเชื่อมต่อแถวคู่แบบระยะ pitch 2.0mm ที่ออกแบบมาเพื่อลดพื้นที่บนบอร์ด โดยระบุว่าระยะกว้างรวมแถวคู่ถูกย่อให้อยู่ภายในความกว้าง 5mm เพื่อประหยัดพื้นที่ PCB

คุณสมบัติหลัก

• Series: DF11
• Pitch: 2.0mm
• Number of Contacts: 16
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded
• Connector System: Board to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Tin
• Contact Material: Brass
• Current Rating: 2.0A
• Voltage Rating: 250.0 V
• ระบุความกว้างรวมแถวคู่ภายใน 5mm (ตามคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ประหยัดพื้นที่บนบอร์ดด้วยการรวมแถวคู่ในความกว้างจำกัด (ตามคำอธิบาย)
• เหมาะกับดีไซน์ที่ต้องการความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูงภายในพื้นที่แนวน้อย

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดที่ต้องการความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูง
• การออกแบบ PCB ที่มีข้อจำกัดด้านความกว้าง

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ดีไซน์ที่ต้องการแถวคู่ pitch 2.0mm แต่รวมอยู่ภายในความกว้างประมาณ 5mm (ตามคำอธิบาย)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: DF11
• Number of Contacts: 16
• Number of Rows: 2
• Pitch: 2.0mm
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 2.0A
• Voltage Rating: 250.0 V
• Contact Material: Brass, Contact Plating: Tin
• Shrouded, Body Orientation: Straight
• ระบุความกว้างรวมแถวคู่ภายใน 5mm (ตามคำอธิบาย)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี Current Rating ต่ำกว่าคอนเน็กเตอร์ Wieland (2.0A เทียบกับ 20A) และออกแบบสำหรับการติดตั้งบนบอร์ด (Surface Mount) ต่างจาก Wieland ที่เป็น Cable Mount
• เป็นอุปกรณ์บอร์ดทูบอร์ดที่ต่างหน้าที่จากบล็อกแจกจ่ายไฟ Entrelec และมอเตอร์ Siemens

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบว่า Current Rating 2.0A และ Voltage Rating 250 V เหมาะกับสัญญาณหรือพลังงานที่ผ่านขั้ว
• พิจารณาพื้นที่บนบอร์ดและตำแหน่งการวางเนื่องจากเป็น Surface Mount และแถวคู่ภายในความกว้างที่ระบุ
• ยืนยันการใช้งานกับการบัดกรี (Termination Method: Solder) และการป้องกันที่ต้องการ