Hirose DF11GZ-32DP-2V(20) PCB Header

รายละเอียดสินค้า Hirose DF11GZ-32DP-2V(20)

Hirose DF11 Series Straight Surface Mount PCB Header ขนาด 32 contact, 2.0mm pitch, 2 แถว แบบ shrouded ออกแบบเพื่อลดพื้นที่บนบอร์ดโดยการจัดเรียงคู่แถวของ contact ขนาด 2mm ให้ยุบรวมภายในความกว้าง 5mm

DF11 เน้นการประหยัดพื้นที่บน PCB ด้วยความหนาแน่นสูงของคู่แถว 2.0mm pitch และเหมาะกับการใช้งานที่ต้องการความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูง ข้อมูลระบุการชุบดีบุกและวัสดุขั้วเป็นทองเหลือง พร้อมการใช้งานแบบ Board-to-Board และการติดตั้งแบบ Surface Mount

คุณสมบัติหลัก

• Series: DF11
• Pitch: 2.0mm
• Number of Contacts: 32
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded
• Connector System: Board to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Brass
• Contact Plating: Tin
• Current Rating: 2.0A
• Voltage Rating: 250.0 V

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ออกแบบเพื่อลดพื้นที่บนบอร์ด (space-saving) โดยรวมแถวคู่ในความกว้าง 5mm
• ความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูง เหมาะกับงานที่ต้องการช่องต่อจำนวนมากบนพื้นที่จำกัด

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ board-to-board บน PCB ที่ต้องการความหนาแน่นสูง
• การใช้งานที่ต้องการประหยัดพื้นที่ของบอร์ด

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• เชื่อมต่อระหว่างบอร์ดในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด เช่น โมดูลที่ซ้อนกัน

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 2.0mm
• Contacts: 32, 2 rows
• Connector System: Board to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Contact Material: Brass
• Contact Plating: Tin
• Current Rating: 2.0A
• Voltage Rating: 250.0 V
• Shrouded / Straight body orientation

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เทียบกับ Amphenol Quickie (product_id 267788): DF11 มี pitch เล็กกว่า (2.0mm vs 2.54mm) และมี contacts มากกว่า (32 vs 16) แต่มี current rating ต่ำกว่า (2.0A vs 3.0A) และเป็นระบบ Board-to-Board ในขณะที่ Amphenol เป็น Wire-to-Board
• เทียบกับ JST PUD (product_id 265404): ทั้งคู่มี pitch 2.0mm แต่ DF11 เป็น Board-to-Board ในขณะที่ JST ระบุเป็น Wire-to-Board; DF11 มี contacts 32 เทียบกับ JST 12

ข้อควรพิจารณา

• แรงดันไฟฟ้าที่ระบุคือ 250 V และกระแสสูงสุด 2.0A ควรตรวจสอบความเข้ากันได้ทางไฟฟ้ากับระบบ
• ออกแบบเพื่อลดพื้นที่บนบอร์ดโดยเน้นความหนาแน่นสูง จึงต้องตรวจสอบการจัดวางและการแมทช์กับบอร์ดคู่ที่เชื่อมต่อ