Hirose FX23-60P-0.5SV15 PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Hirose FX23-60P-0.5SV15

Hirose FX23-60P-0.5SV15 FX23 บอร์ดต่อบอร์ด (board to board) ไฮบริด header และ receptacle ระยะพิน 0.5mm มาพร้อมการออกแบบหน้าสัมผัสเชิงนวัตกรรมที่รองรับอัตราการส่งผ่านความเร็วสูงสูงสุดถึง 6 Gbps เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดในอุปกรณ์ที่ต้องการสัญญาณความเร็วสูง ให้การส่งข้อมูลที่เสถียรและรองรับการใช้งานความถี่สูงโดยไม่เพิ่มขนาดการติดตั้งมากนัก

Series

FunctionMAX FX23

Pitch

0.5mm

Number of Contacts

60

Number of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Mounting Type

Surface Mount

Connector System

Board to Board

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Current Rating

3.0mA

Voltage Rating

50.0 V