Hirose FX8C-80P-SV6(91) PCB Header

รายละเอียดสินค้า Hirose FX8C-80P-SV6(91)

Hirose FunctionMAX FX8C Series straight surface mount board-to-board header 80 contacts, 0.6mm pitch, 2 แถว, shrouded ออกแบบสำหรับการเชื่อมต่อบอร์ดแบบขนานที่ต้องการพิกัดเล็กและการส่งสัญญาณความเร็วสูง

ความหนาแน่นสูง (0.6mm, 80 contacts) และคอนแทคชุบทองพร้อมวัสดุ phosphor bronze เหมาะกับการเชื่อมต่อบอร์ดแบบขนานที่ต้องการ high-speed transmission; ข้อมูลระบุ capability 'up to 3' แต่ไม่ได้ระบุหน่วยในข้อมูลต้นฉบับ

คุณสมบัติหลัก

• Series: FunctionMAX FX8C
• Pitch: 0.6mm
• Number of Contacts: 80
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded/Unshrouded: Shrouded
• Connector System: Board to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Gold
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Current Rating: 400.0mA
• Voltage Rating: 100.0 V
• มีความสามารถการส่งผ่านความเร็วสูง (high-speed transmission capability) ตามคำบรรยาย

ประโยชน์ในการใช้งาน

• เหมาะกับการเชื่อมต่อบอร์ดแบบขนานในพื้นที่จำกัดด้วย pitch ขนาด 0.6mm
• คอนแทคชุบทองและวัสดุ phosphor bronze ช่วยในการนำสัญญาณและความทนทาน
• เหมาะสำหรับการออกแบบบอร์ดหลายชั้นที่ต้องการการเชื่อมต่อความเร็วสูง

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• Parallel board-to-board connections (เชื่อมต่อบอร์ดแบบขนาน)
• การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงในอุปกรณ์ที่ต้องการ high-speed transmission

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ดหลายชั้นในระบบที่ต้องการพิกัดเล็กและการส่งสัญญาณความเร็วสูง (ตามคำอธิบาย)
• การใช้งานที่ต้องการ current per contact ประมาณ 400.0mA และ voltage rating 100.0 V

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 0.6mm
• Contacts: 80
• Rows: 2
• Mounting: Surface Mount
• Connector System: Board to Board
• Contact Plating: Gold
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Current Rating: 400.0mA
• Voltage Rating: 100.0 V
• ระบุ high-speed transmission capability และ 'up to 3' (หน่วยไม่ระบุในข้อมูลต้นฉบับ)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch เล็กที่สุดที่ 0.6mm และจำนวนพินสูงสุดที่ 80 ในรายการ ทำให้มีความหนาแน่นพินสูงกว่าอื่นๆ
• ออกแบบเป็น board-to-board SMT shrouded ต่างจาก wire-to-board หรือ through-hole headers ในรายการอื่น

ข้อควรพิจารณา

• พิจารณาความสามารถการส่งสัญญาณ ('up to 3' ระบุในข้อมูล แต่ไม่มีหน่วย จึงควรตรวจสอบสเปคเต็มจากผู้ผลิต)
• ตรวจสอบข้อจำกัดด้านกระแสและแรงดัน (400.0mA ต่อพิน และ 100.0 V ตามสเปค)
• ความละเอียดในการประกอบและการจัดตำแหน่งเนื่องจาก pitch ขนาดเล็ก (0.6mm)