Hirose IX61G-B-10P Mini I/O Connector

รายละเอียดสินค้า Hirose IX61G-B-10P

Hirose IX Surface Mount Right Angle Mini I/O Connector Female 10 Way (Model: IX61G-B-10P) เป็นคอนเน็กเตอร์แบบจั๊คเพื่อติดตั้งแบบ Surface Mount ทิศทาง Right Angle มีการชิลด์และออกแบบมาสำหรับพื้นที่บอร์ดที่จำกัด

ข้อมูลระบุว่าเป็นรุ่น ix Industrial ที่ลดขนาดลง 75% เมื่อเทียบกับ RJ-45 แบบดั้งเดิม จึงเหมาะกับการเพิ่มความหนาแน่นของพอร์ตบนบอร์ดและอุปกรณ์เครือข่ายที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ ตัวสินค้าเป็นแบบ Right Angle SMD ชิลด์ และวัสดุ housing เป็น Liquid Crystal Polymer ซึ่งสอดคล้องกับการใช้งานที่ต้องการความคงทนและการชิลด์สัญญาณ

คุณสมบัติหลัก

• Series: IX
• Connector Type: Jack (Female)
• Number of Ways: 10
• Mounting Type: Surface Mount
• Orientation: Right Angle
• Shielded
• Termination Method: Solder
• Housing Material: Liquid Crystal Polymer
• Contact Material: Copper Alloy
• Colour: Grey
• Dimensions (H x W x D): 9.4mm x 8.8mm x 11.65mm
• ระบุว่าลดขนาดลง 75% เมื่อเทียบกับ conventional RJ-45

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ประหยัดพื้นที่บนบอร์ด/อุปกรณ์ (ระบุการลดขนาด 75% จาก RJ-45)
• เพิ่มความหนาแน่นของพอร์ตได้ในพื้นที่จำกัด
• การชิลด์ช่วยป้องกันสัญญาณรบกวน (EMI)
• การติดตั้งแบบ Surface Mount และ Right Angle ช่วยให้การจัดวาง PCB ยืดหยุ่นขึ้น

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การออกแบบอุปกรณ์เครือข่ายและระบบที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่
• บอร์ดหรืออุปกรณ์ที่ต้องการพอร์ต Mini I/O ชิลด์

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• เพิ่มจำนวนพอร์ตบนสวิตช์หรืออุปกรณ์เครือข่ายที่มีพื้นที่จำกัด
• การออกแบบระบบที่ต้องการพอร์ต I/O ขนาดกะทัดรัดและชิลด์

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: IX
• 10 ทาง (10-way)
• Surface Mount, Right Angle
• ชิลด์ (Shielded)
• Housing: Liquid Crystal Polymer
• Contact: Copper Alloy
• ขนาด: 9.4mm x 8.8mm x 11.65mm

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเทียบกับตัวอื่นในรายการ: เป็น SMD แบบชิลด์ ขนาดกะทัดรัด (ลดขนาด 75% เทียบ RJ-45) ต่างจาก Amphenol U10C43827 ที่ระบุเป็น Through Hole และ Unshielded
• มีจำนวนทาง (10) และเป็นคอนเน็กเตอร์แบบ Mini I/O ขณะที่บางรายการเป็น RJ45 หรือตัวรับไฟเบอร์

ข้อควรพิจารณา

• เป็นการต่อแบบ Solder (ต้องพิจารณากระบวนการบัดกรีและการประกอบ PCB)
• ขนาดกะทัดรัดต้องพิจารณาการจัดวางรอบๆ บนบอร์ด
• วัสดุ housing เป็น Liquid Crystal Polymer ให้พิจารณาคุณสมบัติความร้อนและความทนทานตามกระบวนการใช้งาน
• หากต้องการการป้องกัน EMI ให้ใช้ประโยชน์จากการชิลด์ที่ระบุ