Hirose IX80G-A-10P Mini I/O Connector

รายละเอียดสินค้า Hirose IX80G-A-10P

Hirose IX Surface Mount Vertical Mini I/O Connector เพศเมีย 10 ทาง แบบ Shielded ขนาดเล็กลงเมื่อเทียบกับ RJ-45 แบบดั้งเดิม ตามคำอธิบายลดขนาดถึง 75%

จากข้อมูล: รุ่น IX (ix Industrial) ออกแบบเพื่อความหนาแน่นของพอร์ตสูงขึ้น โดยระบุว่าสามารถลดขนาดลง 75% เทียบกับ conventional RJ-45 modular solutions เหมาะสำหรับอุปกรณ์หรือแผงที่มีข้อจำกัดพื้นที่ เป็นตัวเชื่อมต่อแบบ Jack, Surface Mount, Orientation Vertical, Shielded, Termination แบบ Solder housing ทำจาก Liquid Crystal Polymer (LCP) และ contact ทำจาก Copper Alloy ขนาด (Height 9 mm, Depth 7.8 mm, Width 11 mm) จำนวนทาง 10

คุณสมบัติหลัก

• Series: IX (ix Industrial)
• Connector Type: Jack
• Gender: Female
• Number of Ways: 10
• Mounting Type: Surface Mount
• Orientation: Vertical
• Shielded: Shielded
• Termination Method: Solder
• Housing Material: Liquid Crystal Polymer
• Contact Material: Copper Alloy
• Colour: Grey
• Dimensions: Height 9 mm, Depth 7.8 mm, Width 11 mm

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ขนาดกะทัดรัด (ลดขนาด 75% เมื่อเทียบกับ RJ-45 แบบ conventional ตามคำอธิบาย) ช่วยให้การออกแบบระบบมีความหนาแน่นของพอร์ตสูงขึ้นและประหยัดพื้นที่

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• เหมาะสำหรับอุปกรณ์หรือแผงที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่และต้องการโซลูชันการเชื่อมต่อขนาดกะทัดรัด (ระบุในคำอธิบาย)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การใช้งานในแผงหรืออุปกรณ์ที่ต้องการพอร์ตความหนาแน่นสูงและพื้นที่จำกัด (สรุปจากคำอธิบาย)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series: IX
• Connector Type: Jack
• Gender: Female
• Number of Ways: 10
• Mounting Type: Surface Mount
• Orientation: Vertical
• Shielded: Shielded
• Termination Method: Solder
• Housing Material: Liquid Crystal Polymer
• Contact Material: Copper Alloy
• Colour: Grey
• Dimensions: Height 9 mm, Depth 7.8 mm, Width 11 mm

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ขนาดกะทัดรัดกว่า conventional RJ-45 ตามคำอธิบาย (ระบุว่าลดขนาด 75%)
• เป็นคอนเนคเตอร์แบบ surface-mount และ shielded ซึ่งแตกต่างจากขั้วบีบแบบ crimp ในรายการอื่น

ข้อควรพิจารณา

• เป็นแบบ Surface Mount และ termination แบบ Solder จึงต้องเตรียมกระบวนการบัดกรี/การติดตั้งบน PCB ให้เหมาะสม
• ตรวจสอบความต้องการด้านการบังสัญญาณ (shielding) และการจับคู่พอร์ตเมื่อติดตั้งในแผง