Hirose LX60-20S Backplane Connector

รายละเอียดสินค้า Hirose LX60-20S

Hirose LX Telephone Connector (รุ่น LX60-20S) ตัวเมีย คอนเนคเตอร์อินเทอร์เฟซโปรไฟล์ต่ำ ความสูงติดตั้ง 2.0 mm พร้อมเปลือกสแตนเลส

คอนเนคเตอร์โปรไฟล์ต่ำที่ออกแบบมาเพื่อลดความสูงบน PCB และรองรับการจัดวางคอมโพเนนต์หนาแน่น การมี shell stainless steel เพิ่มความทนทานเชิงกล ขณะที่การชุบทองที่ contact และการติดตั้งแบบ Surface Mount เหมาะกับงานติดตั้งแบบ SMD และกระบวนการบัดกรี/รีเฟลกซ์ตามมาตรฐาน

คุณสมบัติหลัก

• ความสูงการติดตั้ง 2.0 mm (ultra low profile)
• เปลือกสแตนเลส (shell stainless steel)
• เพศ Female
• Housing Material: Synthetic Resin
• Contact Material: Copper Alloy
• Mounting Type: Surface Mount
• Contact Plating: Gold
• Termination Method: Solder
• Series: LX
• Operating Temperature: -40°C ถึง +70°C

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ลดความสูงบน PCB และประหยัดพื้นที่การวางคอมโพเนนต์
• เปลือกสแตนเลสให้ความทนทานเชิงกล
• การชุบทองที่ contact ให้การสัมผัสที่ดีและทนต่อการสึกหรอของจุดเชื่อมต่อ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• อินเทอร์เฟซความสูงต่ำบน PCB สำหรับอุปกรณ์ที่มีการจัดวางคอมโพเนนต์หนาแน่น
• การใช้งานที่ต้องการคอนเนคเตอร์โปรไฟล์ต่ำ เช่น อุปกรณ์สื่อสารหรือโทรคมนาคมที่มีข้อจำกัดด้านความสูง

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ติดตั้งเป็นพอร์ตอินเทอร์เฟซบนบอร์ดที่ต้องการลดความหนาโดยรวมของอุปกรณ์
• การออกแบบ PCB ที่มีพื้นที่การวางคอมโพเนนต์จำกัด และต้องการคอนเนคเตอร์ที่ยื่นต่ำ

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Mounting Height: 2.0 mm (ultra low profile)
• Shell: Stainless Steel
• Mounting Type: Surface Mount (SMD)
• Contact Plating: Gold
• Termination Method: Solder
• Operating Temperature: -40°C ถึง +70°C
• Series: LX (LX60-20S)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ต่างจากคอนเนคเตอร์อื่นในรายการที่เป็น Through Hole หรือ Backplane types จุดเด่นคือโปรไฟล์ต่ำ (2.0 mm) และการติดตั้งแบบ Surface Mount ซึ่งเหมาะกับการวางคอมโพเนนต์หนาแน่น ในขณะที่บางรุ่นรองรับอุณหภูมิการทำงานสูงกว่า (เช่น รุ่นพาวเวอร์ถึง +105°C)

ข้อควรพิจารณา

• อุณหภูมิการทำงานสูงสุด +70°C อาจจำกัดการใช้งานในสภาพแวดล้อมที่ร้อนกว่าบางรุ่น
• เป็นแบบ Surface Mount และต้องใช้การบัดกรี (solder) ตามกระบวนการ SMD
• ควรตรวจสอบความเข้ากันได้ของกระบวนการรีเฟลกซ์/การบัดกรีกับวัสดุ shell และ housing