คอนเนคเตอร์ Micromodul™ สำหรับการเชื่อมต่อแบบอ้อม (indirect mating) ใช้เทคโนโลยี insulation displacement (IDT) พร้อมตัวล็อก มีทั้งแบบมีล็อกและแบบ loose ออกแบบมาเพื่อการประกอบที่รวดเร็วโดยไม่ต้องปอกสายและรองรับการล็อกตำแหน่งเมื่อจำเป็น ช่วยลดเวลาในการติดตั้งและเพิ่มความมั่นคงของการเชื่อมต่อในงานที่ต้องการการบำรุงรักษาต่ำ
MICA 06 เป็นคอนเนคเตอร์ Micromodul แบบ Cable Mount ที่ใช้เทคโนโลยี IDT เพื่อการประกอบที่รวดเร็วโดยไม่ต้องปอกสาย มีการออกแบบรองรับตัวล็อกเพื่อเพิ่มความมั่นคงของการเชื่อมต่อ
คอนเนคเตอร์ Micromodul™ สำหรับการเชื่อมต่อแบบอ้อม (indirect mating) ใช้เทคโนโลยี insulation displacement (IDT) พร้อมตัวล็อก มีทั้งแบบมีล็อกและแบบ loose ออกแบบมาเพื่อการประกอบที่รวดเร็วโดยไม่ต้องปอกสายและรองรับการล็อกตำแหน่งเมื่อจำเป็น ช่วยลดเวลาในการติดตั้งและเพิ่มความมั่นคงของการเชื่อมต่อในงานที่ต้องการการบำรุงรักษาต่ำ
MICA 06 เป็นคอนเนคเตอร์ Micromodul แบบ Cable Mount ที่ใช้เทคโนโลยี IDT เพื่อการประกอบที่รวดเร็วโดยไม่ต้องปอกสาย มีการออกแบบรองรับตัวล็อกเพื่อเพิ่มความมั่นคงของการเชื่อมต่อ