Mersen R215088 Bottle Fuse

รายละเอียดสินค้า Mersen R215088

Mersen R215088 เป็นฟิวส์แบบ Diazed ขนาด DIII กระแส 63A ให้ Rating 500V AC/Volt และจัดเป็นแอปพลิเคชันประเภท gG ตัวเรือนเซรามิกและสีเกจ/ฝาเป็นสีทองแดง (Copper) ระบุ Breaking Capacity 50kA ที่ 500Vac และออกแบบให้มีการสูญเสียพลังงานต่ำ (Low power loss)

ฟิวส์ Diazed ขนาด DIII นี้ออกแบบสำหรับการตัดวงจรที่มีกำลังตัดสูง (50kA ที่ 500Vac) และการสูญเสียต่ำจากข้อมูลที่ให้มา ตัวเรือนเซรามิกเหมาะกับความทนต่ออุณหภูมิและสภาวะการทำงานที่ต้องการความทนทาน ตัวเกลียวขนาด E33 ระบุรูปแบบการยึดแบบ Diazed

คุณสมบัติหลัก

• Current Rating: 63A
• Bottle Fuse Size: DIII
• Voltage Rating: 500V
• Application Category: gG
• Thread Size: E33
• Breaking Capacity: 50kA at 500Vac
• Body Material: Ceramic
• Minimum Operating Temperature: -40°C
• Gauge/Cap Colour: Copper
• Low power loss

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ความสามารถในการตัดกระแสสูง (50kA ที่ 500Vac) เพิ่มความปลอดภัยเมื่อเกิดลัดวงจร
• การสูญเสียพลังงานต่ำช่วยเพิ่มประสิทธิภาพระบบ
• ตัวเรือนเซรามิกให้ความทนทานต่อสภาวะทางความร้อนและความแข็งแรงเชิงกล

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การป้องกันวงจรที่ต้องการฟิวส์ Diazed ขนาด DIII และแรงดันสูงถึง 500V
• การใช้งานทั่วไปตามหมวด gG สำหรับการป้องกันวงจร

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ติดตั้งในชุดถือฟิวส์หรือฐานฟิวส์ขนาด DIII ที่ใช้เกลียว E33
• การใช้งานที่ต้องการการตัดวงจรด้วย Breaking Capacity สูง

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 63A, DIII
• 500V Voltage Rating
• Breaking Capacity 50kA at 500Vac
• Thread Size E33 (Diazed)
• Body Material: Ceramic
• Min Operating Temp: -40°C

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เปรียบเทียบกับ MCCB (เช่น Siemens 3VA) ฟิวส์นี้เป็นอุปกรณ์ตัดวงจรแบบหลอมเหลวที่ให้ความสามารถตัดกระแสเฉพาะจุดสูง ในขณะที่ MCCB เป็นเบรกเกอร์ที่ให้การตัดวงจรแบบรีเซ็ตได้และมีพิกัดกระแสที่แตกต่างกันตามรุ่น

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบว่าตัวถือฟิวส์/ฐานรองรองรับขนาด DIII และเกลียว E33
• ยืนยันว่าแรงดันระบบรองรับ 500V และพิจารณา Breaking Capacity ที่ต้องการสำหรับการป้องกัน
• ตรวจสอบอุณหภูมิการใช้งานขั้นต่ำที่ -40°C