Molex 08-70-0106 Crimp Contact

รายละเอียดสินค้า Molex 08-70-0106

Molex รุ่น 08-70-0106 เป็นเทอร์มินัลแบบ Male Crimp ในซีรีส์ Board-In ออกแบบมาเพื่อยึดสายบน printed circuit board ชั่วคราวจนกว่าจะผ่านกระบวนการ wave soldered

เทอร์มินัลนี้ทำหน้าทียึดสายเชิงกลบนบอร์ดก่อนการบัดกรีด้วยคลื่น ช่วยลดความผิดพลาดจากการติดตั้งและรักษาตำแหน่งสายให้คงที่ในกระบวนการผลิต แผงวงจรที่ใช้กระบวนการ wave soldering จะได้ประโยชน์จากฟังก์ชันการยึดนี้

คุณสมบัติหลัก

• Gender: Male
• Series: Board-In (Series Number 5298)
• Termination Method: Crimp
• Contact Plating: Tin
• Contact Material: Brass
• Minimum Wire Size AWG: 22AWG
• Maximum Wire Size AWG: 18AWG
• Minimum Wire Size mm²: 0.8mm²
• Maximum Wire Size mm²: 0.35mm²

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ยึดสายชั่วคราวบน PCB อย่างมั่นคงระหว่างกระบวนการ wave soldering
• ช่วยรักษาตำแหน่งสาย ลดความผิดพลาดจากการติดตั้งก่อนการบัดกรี
• การชุบผิวด้วยทิน (tin) ช่วยเรื่องการนำไฟฟ้าและการบัดกรี

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• ยึดสายบน printed circuit board ระหว่างกระบวนการผลิตโดยเฉพาะการบัดกรีด้วยคลื่น (wave solder)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การยึดสายบน printed circuit board จนกว่าบอร์ดจะผ่านกระบวนการ wave soldered (ตามคำอธิบายในข้อมูลสินค้า)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Model: 08-70-0106
• Gender: Male
• Series: Board-In (5298)
• Termination Method: Crimp
• Contact Plating: Tin
• Contact Material: Brass
• Minimum Wire Size AWG: 22AWG
• Maximum Wire Size AWG: 18AWG
• Minimum Wire Size mm²: 0.8mm²
• Maximum Wire Size mm²: 0.35mm²

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เป็นเทอร์มินัลสำหรับยึดเชิงกลบน PCB แตกต่างจากขั้วต่อที่ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อถาวรในระบบสายไฟ
• มีหน้าที่เฉพาะในการช่วยกระบวนการผลิต (holding fixture) มากกว่าการเป็นขั้วต่อสำหรับการใช้งานสุดท้าย

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบขนาดสายที่รองรับทั้งหน่วย AWG และ mm² (ข้อมูลในสเปคมีค่า mm² และ AWG ระบุไว้ ต้องตรวจสอบความสอดคล้องกับสายจริง)
• พิจารณาวิธีการยึดแบบ Crimp และวัสดุ/การชุบผิว (Brass + Tin) เพื่อความเข้ากันได้กับกระบวนการบัดกรี
• ยืนยันความเข้ากันได้กับกระบวนการผลิตที่ใช้ (wave solder)