Molex 203263-1234 Crimp Contact

รายละเอียดสินค้า Molex 203263-1234

Molex Male Crimp Terminal รุ่น 203263-1234 เป็น Coeur CST High-Current Male Surface Mount Pin ขนาด 3.40 mm (เส้นผ่านศูนย์กลาง) และความยาว 20.00 mm ออกแบบสำหรับการยึดติดแบบ SMT บนบอร์ด

ผลิตภัณฑ์ระบุคุณสมบัติสำหรับการเชื่อมต่อกระแสสูง การยึดด้วย SMT, คุณสมบัติ touch-safe และ positive latching รวมถึงวัสดุและการชุบที่ระบุไว้ ทำให้เหมาะกับการใช้งานบนบอร์ดที่ต้องการการยึดต่อที่มั่นคงและทนการสั่นสะเทือน ข้อมูลอุณหภูมิและความต้านทานติดต่อที่ให้มาเป็นตัวชี้วัดด้านความทนทานการใช้งาน

คุณสมบัติหลัก

• Gender: Male
• For Use With: CST High-Current Interconnect System
• Termination Method: SMT
• Touch-safe
• Positive latching
• Contact Plating: Gold, Silver
• Contact Material: Copper Alloy
• Series Number: 203263
• ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 3.40 mm และความยาว 20.00 mm (จากคำอธิบาย)
• Maximum Contact Resistance: 0.25 mΩ
• Operating Temperature Range: -40°C ถึง +105°C

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การยึดติดแน่นและปลอดภัยด้วย positive latching และคุณสมบัติ touch-safe
• เหมาะสำหรับการติดตั้งบนบอร์ดแบบ SMT เพื่อการเชื่อมต่อกระแสสูง
• ตัวนำและการชุบที่ระบุช่วยเพิ่มความทนทานทางไฟฟ้าและการติดต่อ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การใช้งานบนบอร์ดพีซีบีที่ต้องการการเชื่อมต่อกระแสสูง (ใช้กับระบบ CST High-Current)
• สภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือนซึ่งต้องการการล็อกตำแหน่งของพิน

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การเชื่อมต่อแรงดัน/กระแสสูงบนบอร์ดที่ใช้ระบบ CST High-Current (สรุปจากการระบุว่าใช้กับระบบ CST)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series Number: 203263
• Termination Method: SMT
• Contact Plating: Gold, Silver
• Contact Material: Copper Alloy
• Maximum Contact Resistance: 0.25 mΩ
• Operating Temperature: -40°C ถึง +105°C
• ขนาด: 3.40 mm diameter, 20.00 mm length (ตามคำอธิบาย)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ต่างจากชิ้นงานประเภทฮาร์ดแวร์หรือ PPE ในรายการอื่น ๆ ผลิตภัณฑ์นี้เป็นชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการติดตั้งบนบอร์ด จุดเด่นคือการรองรับกระแสสูงและการยึดแบบ SMT ในระบบ CST ซึ่งเป็นข้อมูลเฉพาะทางในสเปค

ข้อควรพิจารณา

• ต้องแน่ใจว่าเป็นส่วนที่เข้ากันได้กับระบบ CST High-Current ที่ใช้งานอยู่
• ตรวจสอบความต้องการฮาร์ดแวร์พ่วงและ footprint บนบอร์ดก่อนการสั่งซื้อ
• พิจารณาการเลือกการชุบ (Gold หรือ Silver) ตามข้อกำหนดการติดต่อและความทนทาน