Molex 215759-1003 Molex Product SPEC ครอบคลุมระบบ Micro-Fit Plus 3.00 mm centerline Wire to Board connector พร้อม gold and tin plating — เอกสาร Molex Product SPEC ระบุรายละเอียดระบบขั้วต่อ Micro-Fit Plus ระยะ 3.00 mm สำหรับการเชื่อมต่อ Wire to Board โดยมีการชุบทองและดีบุก ช่วยให้การนำไฟฟ้าดีและความทนต่อการกัดกร่อนของผิวสัมผัส เหมาะกับการใช้งานที่ต้องการความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อ