Molex 39-53-2124 FPC Connector

รายละเอียดสินค้า Molex 39-53-2124

Molex 5597 series FFC/FPC ZIF PCB through hole connector ความละเอียด pitch 1.25mm, 12 ทาง, ตัวเมียแบบ Right Angle, ZIF Top Contact ออกแบบประหยัดพื้นที่ เหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์ที่มีพื้นที่จำกัด

ผลิตภัณฑ์เน้นการติดตั้งบน PCB ผ่านรูเพื่อความแข็งแรงทางกลและฟังก์ชัน ZIF เพื่อลดความเสี่ยงต่อความเสียหายของขั้วขณะประกอบ สเปคด้านกระแสและแรงดันระบุไว้ชัด (1A, 200V) และช่วงอุณหภูมิการใช้งานเป็น -20°C ถึง +80°C

คุณสมบัติหลัก

• 12 ขา (Number of Contacts: 12)
• Pitch 1.25mm
• Through Hole PCB mount (Mounting Type: Through Hole)
• ZIF Top Contact (Zero Insertion Force)
• Body Orientation: Right Angle
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin Bismuth over Nickel
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 1A, Voltage Rating: 200V
• Housing Material: PBT
• Operating Temperature: -20°C ถึง +80°C

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การออกแบบประหยัดพื้นที่ เหมาะกับบรรจุภัณฑ์ที่มีพื้นที่จำกัด
• Through-hole ให้ความแข็งแรงทางกลในการยึดติดบนบอร์ด
• ฟังก์ชัน ZIF ลดความเสี่ยงต่อความเสียหายของขั้วขณะประกอบ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ FFC/FPC บน PCB โดยต้องการการยึดติดทางกลที่มั่นคง
• การใช้งานในชิ้นงานที่ต้องการเซฟพื้นที่ (space-saving design)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การต่อสาย FFC/FPC กับแผงวงจรในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 12
• Pitch: 1.25mm
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Type: ZIF Top Contact
• Current Rating: 1A
• Voltage Rating: 200V
• Contact Plating: Tin Bismuth over Nickel
• Operating Temperature: -20°C to +80°C
• Housing Material: PBT

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มีกระแสไฟฟ้าต่ำกว่า 3M 891 (1A เทียบกับ 1.25A)
• แตกต่างจาก 3M ที่เป็น IDC ribbon; Molex เป็น FFC/FPC ZIF ผ่านรูบน PCB

ข้อควรพิจารณา

• เหมาะกับการบัดกรีผ่านรู (through-hole) จึงต้องเตรียมแผงวงจรและกระบวนการบัดกรีให้เหมาะสม
• ตรวจสอบช่วงอุณหภูมิการใช้งาน (-20°C ถึง +80°C) ให้ตรงกับสภาพแวดล้อม
• ข้อจำกัดด้านแรงดันและกระแส (200V, 1A)