Molex 39-53-2164 FPC Connector

รายละเอียดสินค้า Molex 39-53-2164

Molex 5597 (Easy-On series) คอนเนคเตอร์ FPC แบบ ZIF PCB through hole pitch 1.25mm ตัวเมีย 16 ขา รูปแบบตัวบอดี้เป็น Right Angle และเป็น ZIF Top Contact

รุ่นนี้ออกแบบเน้นการประหยัดพื้นที่ (space-saving) ด้วย pitch ขนาด 1.25mm และการวางแบบ right angle เหมาะกับบอร์ดหรืออุปกรณ์ที่มีช่องว่างจำกัด สเปคระบุการใช้งานผ่านรูบอร์ดและกระแส 1A

คุณสมบัติหลัก

• ZIF Top Contact (Zero Insertion Force)
• 16 ขา (Number of Contacts: 16)
• Pitch 1.25mm
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Right Angle
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin Bismuth over Nickel
• Termination Method: Solder
• Housing Material: PBT
• Operating Temperature Range: -20°C ถึง +80°C
• Current Rating: 1A
• Voltage Rating: 200 V
• Series: Easy-On (5597)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ออกแบบเพื่อประหยัดพื้นที่บนบอร์ดด้วย pitch ที่เล็กและ body แบบ right angle
• ZIF ช่วยลดแรงเสียบ ทำให้ง่ายต่อการประกอบและลดความเสียหายของสาย FPC
• วัสดุและการเคลือบคอนแท็กที่ระบุช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อด้วยการบัดกรี

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ FPC ในบอร์ดที่มีพื้นที่จำกัด
• การออกแบบอุปกรณ์ที่ต้องการการจัดวางคอมโพเนนต์แนวขวาง (right angle)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การเชื่อมต่อสายแบนในช่องว่างจำกัดบนบอร์ด (ตามคำอธิบายที่ระบุว่าเหมาะกับบรรจุภัณฑ์ที่มีพื้นที่จำกัด)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 16
• Pitch: 1.25mm
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Type: ZIF Top Contact
• Body Orientation: Right Angle
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin Bismuth over Nickel
• Current Rating: 1A
• Voltage Rating: 200 V
• Operating Temperature: -20°C to +80°C
• Housing Material: PBT
• Series: Easy-On (5597)
• Number of Rows: 1
• Termination Method: Solder

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเทียบกับ JST 2.54mm (product_id 255114): Molex นี้มี pitch เล็กกว่า (1.25mm vs 2.54mm) และเป็น right angle ในขณะที่ JST เป็น straight; แรงดันที่ระบุของ Molex คือ 200 V ในขณะที่ JST ระบุ 250 V
• ทั้งสองรุ่นเป็น ZIF และมี Current Rating เท่ากันที่ 1A แต่ต่างกันที่การวางตัว (orientation) และการเคลือบคอนแท็ก

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบขนาดและทิศทางของคอนเนคเตอร์ (Right Angle) ให้สอดคล้องกับการจัดวางบนบอร์ด
• พิจารณาช่วงอุณหภูมิการทำงาน (-20°C ถึง +80°C) ว่าเหมาะสมกับสภาพแวดล้อมการใช้งานหรือไม่
• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของ FPC และต้องการ termination แบบ Through Hole/Bonding