Molex 43045-0814 PCB Header

รายละเอียดสินค้า Molex 43045-0814

Molex Micro-Fit 3.0 series PCB header แบบ straight through-hole แถวคู่ 8 contacts ระยะ pitch 3.0mm แบบ shrouded สำหรับการเชื่อมต่อ wire-to-board รองรับกระแส 5.0A และแรงดัน 250 V ac/dc

หัวต่อ Micro-Fit 3.0 นี้เป็นโซลูชันสำหรับการกระจายพลังงานระดับต่ำถึงกลางที่เน้นขนาดกะทัดรัด ระยะ pitch 3.0mm และการเป็น shrouded dual-row ช่วยให้เป็น header แบบ wire-to-board ที่เหมาะกับการออกแบบพื้นที่จำกัดแต่ต้องการการส่งพลังงานตามสเปค (current 5.0A, voltage 250 V)

คุณสมบัติหลัก

• Series: Micro-Fit 3.0
• Pitch: 3.0 mm
• Number of Contacts: 8
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded
• Connector System: Wire to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Gold
• Contact Material: Brass
• Current Rating: 5.0 A
• Voltage Rating: 250 V ac/dc

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ออกแบบมาเพื่อลดขนาดการติดตั้งขณะรองรับการกระจายพลังงานระดับต่ำถึงกลาง (ตามคำอธิบาย)
• shrouded design ช่วยในเรื่องการจัดแนวและการเชื่อมต่อกับ connector ฝั่งสาย
• gold plated contacts ตามสเปคช่วยการเชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าที่ระบุ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การกระจายพลังงานระดับต่ำถึงกลางในระบบที่ต้องการขนาดกะทัดรัด (ตามคำอธิบาย)
• การเชื่อมต่อแบบ wire-to-board ที่ต้องการผ่านการติดตั้งแบบ through-hole

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• อุปกรณ์ที่ต้องการระบบจ่ายไฟขนาดกะทัดรัดและมีประสิทธิภาพ (ตามสรุปประโยชน์ในคำอธิบาย)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 3.0 mm
• Contacts: 8 (2 แถว)
• Mounting: Through Hole
• Current Rating: 5.0 A
• Voltage Rating: 250 V ac/dc
• Contact Plating: Gold
• Contact Material: Brass
• Shrouded

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch 3.0mm ซึ่งใหญ่กว่า Samtec TLW และ AMPMODU (ทั้งสองมี 2.54mm) ทำให้ spacing ระหว่างพินมากกว่า
• รองรับกระแสสูงกว่า Samtec TLW (5.0A เทียบกับ 3.0A ของ TLW ตามสเปค)
• เป็น wire-to-board shrouded header ต่างจาก TE Type I ที่เป็น cable-mount plug และต่างจาก AMPMODU ที่เป็น PCB shrouded header ในรูปแบบ 2.54mm centreline

ข้อควรพิจารณา

• พิจารณาค่า current rating 5.0A และ voltage rating 250 V ให้สอดคล้องกับการออกแบบวงจร
• เป็น through-hole: ตรวจสอบการเชื่อมและการยึดติดบนบอร์ด
• เป็น shrouded header: ตรวจสอบความเข้ากันได้ของตัวเชื่อมต่อฝั่งสาย