ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Molex 43045-0819
Molex 43045-0819 Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers เป็นส่วนหนึ่งของระบบพาวเวอร์คอนเนคเตอร์ขนาดกะทัดรัด ให้โซลูชันการกระจายพลังงานระดับ low to mid-range. หัวต่อแบบ SMT ระยะ 3mm แบบ wire to board นี้ออกแบบมาเป็นองค์ประกอบของระบบพลังงานกะทัดรัด สำหรับการใช้งานที่ต้องการการเชื่อมต่อสายสู่บอร์ดในระดับ low to mid-range ตามสเปค
- ซีรีส์
- Micro-Fit 3.0
- พิกัดช่วงฟัน/พิตช์
- 3.0mm
- จำนวนขั้วติดต่อ
- 8
- จำนวนแถว
- 2
- การวางทิศทางตัวเครื่อง
- Straight
- มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ
- Shrouded
- ระบบขั้วต่อ
- Wire to Board
- ประเภทการยึดติด
- Surface Mount
- วิธีการต่อปลาย
- Solder
- วัสดุขั้ว
- Brass
- การชุบผิวขั้ว
- Gold
- เรตติ้งกระแส
- 5.0A
- หมายเลขซีรีส์
- 43045
- ค่ากำหนดแรงดัน
- 250 V ac/dc