Molex 43045-1609 Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของระบบคอนเนคเตอร์พาวเวอร์ขนาดกะทัดรัด โดยให้โซลูชันการกระจายพลังงานระดับ low to mid-range หัวต่อ SMT แบบ wire-to-board ระยะพิทช์ 3mm สำหรับระบบพาวเวอร์ขนาดเล็กถึงกลาง สรุป: Micro-Fit 3.0 แบบ SMT ระยะพิทช์ 3mm เป็นส่วนหนึ่งของระบบคอนเนคเตอร์พาวเวอร์ขนาดกะทัดรัด ให้โซลูชันการกระจายพลังงานระดับ low to mid-range เหมาะสำหรับการออกแบบที่ต้องการความประหยัดพื้นที่และการจัดการพลังงานระดับกลาง