Molex 430450821 The Molex micro-fit 3.0 interconnect system is designed to meet the need for a high contact density signal or power connector. ระบบเชื่อมต่อ Molex micro-fit 3.0 ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การมีความหนาแน่นของ contact สูงสำหรับตัวเชื่อมต่อสัญญาณหรือพลังงาน. สรุปคุณสมบัติ: เหมาะสำหรับการออกแบบที่ต้องการรวมพินจำนวนมากในพื้นที่จำกัด ให้ความยืดหยุ่นในการใช้งานทั้งสัญญาณและจ่ายพลังงานตามสเปคของ Micro-Fit 3.0.