Molex 436500425 The Molex micro-fit 3.0 interconnect system is designed to meet the need for a high contact density signal or power connector. — ระบบเชื่อมต่อ Molex micro-fit 3.0 ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานที่ต้องการความหนาแน่นของขั้วสูงทั้งสำหรับสัญญาณและพลังงาน Micro-fit 3.0 ให้ความหนาแน่นของขั้วสูงช่วยลดพื้นที่บอร์ดและระบบสายไฟ โดยยังคงรองรับทั้งสัญญาณและงานจ่ายพลังงานตามการออกแบบ