Molex 52793-0470 FPC Connector

รายละเอียดสินค้า Molex 52793-0470

Molex 52793 เป็น 1.00 mm Pitch Easy-On FFC/FPC connector แบบ Surface Mount, Right-Angle, Non-ZIF, Top Contact สำหรับ 4 คอนแท็กต์ ให้การเชื่อมต่อแบบบนสุด (top contact) เหมาะกับการจัดวางสายในมุมฉากของบอร์ด

คอนเนคเตอร์รุ่นนี้เป็น Non-ZIF แบบ right-angle สำหรับการใช้งาน SMT ที่ต้องการนำสาย FFC/FPC เข้าสู่บอร์ดแบบฉาก วัสดุ contact เป็น Phosphor Bronze ชุบและรองรับกระแส 500 mA และแรงดัน 50 V ช่วงอุณหภูมิ -20°C ถึง +85°C Housing ทำจาก PPS ซึ่งเหมาะกับการใช้งาน SMT ที่ต้องการทิศทางการเชื่อมต่อแบบมุมฉาก

คุณสมบัติหลัก

• จำนวน 4 ขา (4 contacts)
• Pitch 1.00 mm
• Mounting type: Surface Mount (SMT)
• Body orientation: Right Angle
• Termination type: Non-ZIF (Insertion force: Non-ZIF)
• Contact position: Top (Top contact style)
• Contact material: Phosphor Bronze
• Contact plating: (ระบุเป็น Series 52793 แต่ไม่มีค่า plating เฉพาะในข้อมูล นอกเหนือจากที่ให้ไว้)
• Current rating: 500 mA
• Voltage rating: 50 V
• Number of rows: 1
• Termination method: Solder
• Operating temp: -20°C ถึง +85°C
• Housing material: PPS
• Series number: 52793

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ออกแบบสำหรับการจัดวางสายในมุมฉาก ช่วยการจัดเส้นสายที่ต้องการการเชื่อมต่อแบบ right-angle
• Top contact style ช่วยให้การลงสัมผัสจากด้านบนเข้าถึงได้ง่าย
• รูปแบบ SMT ช่วยประหยัดพื้นที่บน PCB

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การจัดวางสาย FFC/FPC ในมุมฉากของบอร์ด
• การใช้งาน SMT ที่ต้องการคอนเนคเตอร์ non-ZIF แบบ top contact

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• เชื่อมต่อ FFC/FPC บนบอร์ดโดยต้องการการวางสายแบบ right-angle
• การใช้ในดีไซน์ที่ต้องการ top contact สำหรับการเข้าถึงสายจากด้านบน

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 4 contacts, pitch 1.00 mm
• Surface Mount, Right Angle, Non-ZIF, Top contact
• Current 500 mA, Voltage 50 V
• Contact material: Phosphor Bronze
• Operating temp: -20°C to +85°C
• Housing: PPS
• Series number: 52793

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ต่างจากรุ่น ZIF ที่แรงสอดสายต่ำ รุ่นนี้เป็น Non-ZIF ซึ่งอาจต้องแรงสอดมากกว่าแต่โครงสร้างเรียบง่าย
• เมื่อเทียบกับคอนเนคเตอร์พิตช์เล็ก (0.5 mm) รุ่นนี้มีพิตช์ 1.0 mm จึงจัดการสายได้ง่ายขึ้นแต่ใช้พื้นที่มากกว่า 0.5 mm

ข้อควรพิจารณา

• พิจารณาว่าต้องการกลไก ZIF หรือ Non-ZIF ตามความต้องการการประกอบและการบำรุงรักษา
• ตรวจสอบการรองรับกระแส 500 mA และแรงดัน 50 V ว่าเพียงพอกับการใช้งานหรือไม่
• ตรวจสอบการออกแบบบอร์ดให้รองรับการติดตั้ง SMT แบบ right-angle และตำแหน่ง top contact