Molex 87779-1001 Backplane Connector

รายละเอียดสินค้า Molex 87779-1001

Molex 87779 Series เป็น Serial ATA 1.27mm pitch SIL PCB backplane receptacle แบบ Female แนวตั้ง 1 แถว 22 ทาง (15 power + 7 signal) สำหรับการเชื่อมต่อกับ HDD/SSD บน backplane host

จากสเปคเป็นคอนเน็คเตอร์ความหนาแน่นสูงด้วยพิกัด 1.27mm และการจัดช่อง 22 ทาง (แยกระหว่าง power และ signal) ออกแบบสำหรับติดตั้งบน backplane host ของอุปกรณ์เก็บข้อมูล โดยตัวเรือนเป็น Liquid Crystal Polymer และใช้ contact เป็น Copper Alloy พร้อมชุบ Gold over Nickel เหมาะกับงานบัดกรีบน PCB และการใช้งานในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง +105°C

คุณสมบัติหลัก

• Gender: Female
• Number of Contacts: 22 (15 power + 7 signal ตามคำอธิบาย)
• Number of Rows: 1 (SIL)
• Body Orientation: Vertical
• Pitch: 1.27mm
• Housing Material: Liquid Crystal Polymer
• Contact Material: Copper Alloy
• Contact Plating: Gold over Nickel
• Current Rating: 1.5A
• Voltage Rating: 30 V
• Termination Method: Solder
• Series: Serial ATA (87779)
• Operating Temperature: -40°C ถึง +105°C

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ความหนาแน่นการเชื่อมต่อสูงด้วยพิกัด 1.27mm และแถวเดี่ยว 22 ทาง
• แยกช่องพลังงานและสัญญาณชัดเจน (15 power / 7 signal) เหมาะกับการเชื่อมต่อ HDD/SSD บน backplane
• วัสดุตัวเรือนและชุบผิวที่ระบุช่วยให้เหมาะกับการใช้งานบน PCB และการบัดกรี
• ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง (-40°C ถึง +105°C)

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• Backplane host สำหรับ HDD/SSD
• การติดตั้งบน PCB backplane ที่ต้องการเชื่อมต่อพลังงานและสัญญาณแบบ SIL

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ตัวเชื่อมต่อบน backplane ของระบบเก็บข้อมูลที่รองรับ HDD/SSD

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch 1.27mm
• 22 contacts (1 row, vertical)
• Current rating 1.5A, Voltage rating 30 V
• Housing: Liquid Crystal Polymer
• Contact plating: Gold over Nickel
• Termination: Solder
• Operating temp: -40°C to +105°C

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เป็นคอนเน็คเตอร์ PCB ขณะที่สินค้ารายอื่นในรายการเป็นสัญญาณเสียง/ไฟ (ไม่ใช่อุปกรณ์แจ้งเตือน)
• พิกัดไฟฟ้าและรูปแบบการยึดต่อ (solder) เหมาะสำหรับการติดตั้งบนบอร์ด ต่างจากอุปกรณ์สัญญาณที่เน้นการติดตั้งบนแผงหรือผนัง

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้กับจำนวนพินที่ต้องการ (22 ทาง และการแบ่ง 15 power/7 signal)
• ต้องการการบัดกรีบน PCB (Termination Method: Solder)
• ย่านแรงดันและกระแส (30 V, 1.5A) ต้องสอดคล้องกับการใช้งานจริง
• ขนาดพิกัด 1.27mm ต้องสอดคล้องกับการออกแบบบอร์ดและระยะห่างของชิ้นส่วนอื่น