Molex 87831-0441 PCB Header

รายละเอียดสินค้า Molex 87831-0441

Molex Milli-Grid Series Straight Through Hole PCB Header, 4 contacts, 2.0mm pitch, 2 rows, shrouded (Series 87831)

รายการนี้เป็น header แบบ dual-row ในซีรีส์ Milli-Grid (87831) ที่ออกแบบบนรูปแบบกริด 2.00 x 2.00 mm เพื่อให้ความยืดหยุ่นในการจัดวางพิน สเปคระบุการติดตั้งแบบ through-hole, contact ทำจาก brass ชุบ gold, ระบุ current rating 2.0A และ voltage rating 125 V

คุณสมบัติหลัก

• Series: Milli-Grid (87831)
• Pitch: 2.0mm
• Number of Contacts: 4
• Number of Rows: 2
• Body Orientation: Straight
• Shrouded
• Mounting Type: Through Hole
• Connector System: Wire to Board
• Termination Method: Solder
• Contact Material: Brass
• Contact Plating: Gold
• Current Rating: 2.0A
• Voltage Rating: 125 V

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รูปแบบกริด 2.00 x 2.00 mm ช่วยให้ความยืดหยุ่นในการออกแบบ PCB (ระบุในคำอธิบาย)
• การชุบทองบน contact ให้การต้านทานการกัดกร่อนและความน่าเชื่อถือของการสัมผัส
• การติดตั้งแบบ through-hole และการ termination แบบ solder เหมาะกับการเชื่อมต่อที่มั่นคงทางกล

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• Wire-to-board connections (ระบุ Connector System เป็น Wire to Board)
• การใช้งานที่ต้องการ header กริดความหนาแน่นสูงหรือความยืดหยุ่นในการจัดวางพิน

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การออกแบบบอร์ดที่ต้องการความยืดหยุ่นด้านการจัดตำแหน่งพินและการเชื่อมต่อสายกับบอร์ด (สอดคล้องกับคำอธิบาย)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Series Number: 87831
• Pitch: 2.0mm
• Number of Contacts: 4
• Number of Rows: 2
• Mounting Type: Through Hole
• Contact Material: Brass, Contact Plating: Gold
• Current Rating: 2.0A, Voltage Rating: 125 V
• Shrouded, Body Orientation: Straight

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch 2.0mm เหมือนกับ Samtec TMM แต่เป็น through-hole และ shrouded ในขณะที่บางรายการเป็น SMT หรือ unshrouded
• Current rating 2.0A และ voltage rating 125 V ให้ข้อจำกัดการใช้งานทางไฟฟ้าที่ชัดเจนเมื่อเทียบกับชิ้นอื่นที่ไม่มีการระบุค่าเหล่านี้

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความต้องการกระแสและแรงดัน (ระบุเป็น 2.0A และ 125 V) ให้สอดคล้องกับระบบ
• เลือก shrouded หรือ unshrouded ตามความต้องการการปกป้องและการจัดแนวของพิน
• เนื่องจากเป็น through-hole ต้องแน่ใจว่าแผงวงจรรองรับการบัดกรีและรูผ่าน