Omron EE-SY671 การติดตั้งทั่วไป ได้แก่ หุ่นยนต์ประกอบและเครื่อง die หรือ wirebonding ที่ใช้ในกระบวนการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ ประเภทการติดตั้งนี้เน้นการตรวจจับที่แม่นยำในกระบวนการผลิตชิปและการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (สรุปคุณสมบัติ: เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น หุ่นยนต์ประกอบและเครื่อง wirebonding ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์)