Samtec BBL-120-T-E PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec BBL-120-T-E

Samtec BBL-120-T-E Low-profile design achieves (3.89 mm) .153 board spacings when mated with SL Series. Approach the reliability of a permanent connection with the flexibility of a separable connection.
การออกแบบแบบ low-profile ให้ความสูงช่องว่างบอร์ด (3.89 mm) .153 เมื่อจับคู่กับ SL Series ใกล้เคียงความเชื่อถือได้ของการเชื่อมต่อถาวร แต่ยังคงความยืดหยุ่นของการเชื่อมต่อแยกได้
สรุปคุณสมบัติและประโยชน์: โซลูชัน low-profile เมื่อใช้งานร่วมกับ SL Series ให้การจัดวางบอร์ดที่กระชับ พร้อมผสานความทนทานของการเชื่อมต่อถาวรและความสะดวกในการถอดแยกสำหรับการบำรุงรักษา

ซีรีส์

BBL

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

2.54mm

จำนวนขั้วติดต่อ

20

จำนวนแถว

1

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ

Unshrouded

ระบบขั้วต่อ

Board to Board

ประเภทการยึดติด

Through Hole

วิธีการต่อปลาย

Solder

วัสดุขั้ว

Brass

การชุบผิวขั้ว

Tin

ความยาวพินหาง

3.18mm

ความยาวพินเชื่อมต่อ

2.74mm