Samtec CES-107-01-G-D PCB Socket

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec CES-107-01-G-D

Samtec CES-107-01-G-D Samtec PCB Socket เป็นซ็อกเก็ตแบบ closed entry low profile สำหรับแผงวงจรพิมพ์ มีรูปแบบแถบซ็อกเก็ตที่ความหนาต่ำ Pitch: .100 (2.54 mm) Contact System: Dual Leaf. ข้อดีคือออกแบบเป็น low profile เพื่อลดความสูงบน PCB และรองรับการเชื่อมต่อแบบความหนาแน่น Pitch: .100 (2.54 mm) โดย Contact System: Dual Leaf ช่วยให้การสัมผัสมีความมั่นคงและทนทาน ใช้ได้ในงานที่ต้องการลดความหนาบนบอร์ดและคงความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อ

จำนวนขั้วติดต่อ

14

จำนวนแถว

2

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

2.54mm

ชนิด

Socket

ประเภทการยึดติด

Through Hole

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Right Angle

วิธีการต่อปลาย

Solder

ซีรีส์

CES