Samtec CES-112-01-G-S PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec CES-112-01-G-S

Samtec CES Series low profile socket strip รุ่น CES-112-01-G-S เป็นแถบซ็อกเก็ตโปรไฟล์ต่ำที่ใช้ระบบคอนแท็กต์แบบแผ่นคู่ (dual leaf) ให้การสัมผัสที่มั่นคง เหมาะกับการออกแบบบอร์ดที่ต้องการความสูงรวมต่ำ

ข้อมูลระบุว่าเป็น low profile socket strip ในซีรีส์ CES ที่มี dual leaf contact system ซึ่งบ่งชี้จุดเด่นด้านการสัมผัสที่มั่นคงและการลดความสูงรวม (low profile) เหมาะกับการใช้งานที่พื้นที่แนวตั้งจำกัดและต้องการการสัมผัสที่เชื่อถือได้

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 12
• Number of Rows: 1
• Pitch: 2.54 mm
• Type: Board to Board
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Series: CES
• Dual leaf contact system (ระบบคอนแท็กต์แบบแผ่นคู่)
• โปรไฟล์ต่ำ (low profile)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การสัมผัสที่มั่นคงจากระบบคอนแท็กต์แบบแผ่นคู่
• โครงสร้างโปรไฟล์ต่ำ เหมาะกับการออกแบบที่ต้องการความสูงรวมต่ำบนบอร์ด
• Through-hole mounting ช่วยให้ยึดแน่นทางกลบน PCB

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดที่ต้องการความสูงรวมต่ำ
• การใช้งานที่ต้องการการสัมผัสที่เชื่อถือได้จากระบบ dual leaf contacts

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• แผงวงจรที่มีการเชื่อมต่อโมดูลแบบ low-profile เพื่อให้รวมความสูงของอุปกรณ์ต่ำลง
• การใช้งานที่ต้องการแถบซ็อกเก็ตแบบ through-hole และการสัมผัสแบบแผ่นคู่

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 12 Contacts, 1 Row
• Pitch 2.54 mm
• Through Hole, Straight orientation
• Series CES
• Dual leaf contact system
• Low profile socket strip

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• มี pitch 2.54 mm เหมือนกับ TE และ Molex ในชุดข้อมูลนี้ แต่แตกต่างจาก Hirose ที่มี pitch 1 mm
• เน้นด้าน low profile และ dual leaf contact ซึ่งแตกต่างจาก Molex ที่เน้นการรองรับกระแสสูง

ข้อควรพิจารณา

• พิจารณาความต้องการด้านความสูงรวมของบอร์ดเมื่อเลือกใช้ (low profile)
• ตรวจสอบความเข้ากันได้ด้าน pitch (2.54 mm) และรูปแบบ through-hole กับแผนผัง PCB
• หากต้องการกระแสสูง ควรตรวจสอบว่าระบบ dual leaf contact และสเปกซีรีส์ CES ตรงกับข้อกำหนดหรือไม่ (ไม่มีค่า current ระบุในข้อมูลที่ได้รับ)