Samtec CLP-105-02-S-D-P-TR PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec CLP-105-02-S-D-P-TR

Samtec CLP-105-02-S-D-P-TR (CLP Series) เป็น Straight Surface Mount PCB Socket แบบ 10 ช่อง (2 แถว) ระยะพิทช์ 1.27mm แบบ low profile ที่มีการสัมผัสแบบ dual wipe และยุติด้วยการบัดกรี.

การออกแบบ low profile เหมาะกับบอร์ดที่มีข้อจำกัดด้านความสูง ส่วน dual wipe เพิ่มจุดสัมผัสสองจุดเพื่อความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อในสภาพแวดล้อมที่ต้องการความเสถียรสูง.

คุณสมบัติหลัก

• จำนวนขา: 10
• จำนวนแถว: 2
• พิทช์: 1.27mm
• ประเภท: Reliable Dual Wipe Socket Strip
• การติดตั้ง: Surface Mount
• แนวตัวเครื่อง: Straight
• วิธีการยุติ: Solder
• ซีรีส์: CLP
• Series Number: CLP-105-02-S-D-P-TR
• โปรไฟล์ต่ำ (Low profile)
• การสัมผัสสองจุด (Dual wipe)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• โปรไฟล์ต่ำเหมาะกับพื้นที่จำกัดบน PCB
• การสัมผัสแบบ dual wipe เพิ่มความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อ
• การติดตั้งแบบ Surface Mount และการยุติด้วยการบัดกรีเข้ากับกระบวนการผลิต SMT

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การใช้งานบน PCB ที่มีพื้นที่และความสูงจำกัด
• กรณีที่ต้องการการเชื่อมต่อที่มีความน่าเชื่อถือสูงจากการสัมผัสสองจุด

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความสูงรวมต่ำ (low-profile assemblies)
• จุดเชื่อมต่อที่ต้องการการสัมผัสที่มั่นคงในสภาพแวดล้อมการสั่นสะเทือนปานกลาง

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 10
• Number of Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• Type: Reliable Dual Wipe Socket Strip
• Mounting Type: Surface Mount
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Series: CLP
• Model/Series Number: CLP-105-02-S-D-P-TR

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• พิทช์ 1.27mm เท่ากับ HARWIN M50-3150542 และ Samtec FTSH แต่มีจุดเด่นที่เป็น low profile และ dual wipe
• เป็น Surface Mount เช่นเดียวกับ HARWIN และ Samtec FTSH ต่างจาก Samtec TST (Through Hole)

ข้อควรพิจารณา

• เลือกเมื่อมีข้อจำกัดด้านความสูงบน PCB (low profile)
• พิจารณาความต้องการการสัมผัสสองจุด (dual wipe) หากต้องการความน่าเชื่อถือสูง
• ตรวจสอบกระบวนการบัดกรี SMT ที่ใช้กับชิ้นส่วนนี้