Samtec CLP-107-02-L-DH-TR PCB Socket

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec CLP-107-02-L-DH-TR

Samtec CLP-107-02-L-DH-TR The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket มี 7 positions และเป็น surface mount lead style. คุณสมบัติและข้อดี: ระยะ centerline 1.27mm และการออกแบบ low profile เหมาะสำหรับแอพพลิเคชันที่ต้องการความหนาต่ำบนบอร์ด การใช้งานแบบ dual wipe ให้การสัมผัสที่ดีขึ้นในแต่ละตำแหน่ง 7 positions และรูปแบบ lead แบบ surface mount รองรับการติดตั้งด้วยกระบวนการ SMT ทำให้เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากและการวางบอร์ดที่มีความหนาแน่นของพิน (สรุป: CLP, 1.27mm, low profile, dual wipe, 7 positions, surface mount)

จำนวนขั้วติดต่อ

14

จำนวนแถว

2

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

1.27mm

ชนิด

Dual Wipe Socket

ประเภทการยึดติด

Surface Mount

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Vertical

วิธีการต่อปลาย

Through Hole

ซีรีส์

CLP

หมายเลขซีรีส์

CLP-107-02-L-DH-TR