Samtec CLP-108-02-L-D-K-TR PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec CLP-108-02-L-D-K-TR

Samtec CLP ซีรีส์ เป็น dual wipe socket โปรไฟล์ต่ำ ระยะห่างพิน 1.27mm โดยในคำอธิบายระบุรูปแบบ lead แบบ surface mount และ contact แบบ dual wipe ซึ่งช่วยเพิ่มความมั่นคงของการติดต่อ

คุณลักษณะสำคัญคือโปรไฟล์ต่ำและ contact แบบ dual wipe ที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มความมั่นคงในการเชื่อมต่อ เหมาะกับการออกแบบบอร์ดที่ต้องการความบาง อย่างไรก็ตามมีข้อมูลบางอย่างในสเปคที่ควรตรวจสอบความสอดคล้อง (เช่น จำนวนตำแหน่ง/contacts และวิธีการต่อสาย)

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 16
• Number of Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• ประเภท: Dual Wipe Socket
• Mounting Type: Surface Mount (ตามสเปค)
• Body Orientation: Horizontal
• Termination Method: Through Hole (ตามสเปค)
• Series: CLP
• Series Number: CLP-108-02-L-D-K-TR

ประโยชน์ในการใช้งาน

• โปรไฟล์ต่ำ เหมาะสำหรับการออกแบบที่ต้องการความบาง
• contact แบบ dual wipe ช่วยเพิ่มความมั่นคงของการเชื่อมต่อระหว่างตัวเชื่อมต่อและพิน

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การออกแบบ PCB ที่ต้องการโปรไฟล์ต่ำและการเชื่อมต่อที่มั่นคง รวมถึงการติดตั้งแบบ SMD (ตามคำอธิบาย)

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 16
• Number of Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• Type: Dual Wipe Socket
• Mounting Type: Surface Mount
• Body Orientation: Horizontal
• Termination Method: Through Hole
• Series: CLP
• Series Number: CLP-108-02-L-D-K-TR

ข้อควรพิจารณา

• มีความไม่สอดคล้องระหว่างข้อมูลในคำอธิบายและสเปค: คำอธิบายระบุ '8 positions' และ 'surface mount lead style' ขณะที่สเปคระบุ 16 contacts และ termination เป็น Through Hole — ควรยืนยันรายละเอียดกับผู้ผลิต/แผนผังสินค้า
• ตรวจสอบการติดตั้ง (Surface Mount vs Through Hole) ให้ชัดเจนก่อนการออกแบบ PCB