Samtec CLP-120-02-L-D PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec CLP-120-02-L-D

Samtec CLP Series SMT low profile socket แบบตรง (straight) 40-contact, 2-row, 1.27mm pitch, termination แบบ solder โดยมี Tiger Claw contacts แบบ dual wipe เคลือบทองและ tails เคลือบทิน

ชุด CLP ออกแบบเป็น low-profile SMT socket ที่ใช้ contact แบบ Tiger Claw dual-wipe เพื่อความน่าเชื่อถือในการสัมผัส และใช้ tails เคลือบทินเพื่อการบัดกรีที่ดี ข้อมูลระบุวัสดุ contact เป็น Bronze และคะแนนกระแสไฟ 1.75A

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 40
• Number of Rows: 2
• Pitch: 1.27mm
• Type: Board to Board
• Mounting Type: Surface Mount (SMT)
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 1.75A
• Series: CLP
• Contact Material: Bronze
• Tiger Claw contacts แบบ dual wipe
• Contacts เคลือบทอง (gold plated) และ tails เคลือบทิน (tin plated) (ตามคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• โปรไฟล์ต่ำ เหมาะกับการติดตั้งในพื้นที่จำกัด
• ระบบ dual-wipe ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของการสัมผัส
• tails เคลือบทินช่วยการบัดกรีให้มีความน่าเชื่อถือ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อแบบบอร์ดต่อบอร์ด (board-to-board) บนบอร์ด SMT ที่ต้องการโปรไฟล์ต่ำ
• การใช้งานที่ต้องการการสัมผัสที่น่าเชื่อถือด้วย Tiger Claw dual wipe

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• บอร์ด SMT ที่ต้องการ socket โปรไฟล์ต่ำและการบัดกรีแบบ solder
• การเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดในชุดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้พิทช์ 1.27mm

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Contacts: 40, Rows: 2, Pitch: 1.27mm
• Mounting Type: Surface Mount, Termination: Solder
• Current Rating: 1.75A
• Contact Material: Bronze
• Series: CLP

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เมื่อเทียบกับ Samtec SFM (through-hole) CLP เป็น SMT และมี current rating ต่ำกว่า SFM (1.75A เทียบกับ 3.2A ของ SFM)
• พิทช์ 1.27mm เหมือนกับ SFM แต่ CLP ออกแบบสำหรับการติดตั้งแบบ surface mount

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบกระบวนการบัดกรี (reflow profile) ให้สอดคล้องกับ tails เคลือบทิน
• ยืนยันว่าพิทช์ 1.27mm และจำนวนคอนแทคตรงกับการออกแบบบอร์ด
• พิจารณาค่า current rating (1.75A) ให้เหมาะสมกับการใช้งาน