Samtec ERF8-020-07.0-S-DV-K-TR PCB Socket

รายละเอียดสินค้า Samtec ERF8-020-07.0-S-DV-K-TR

Samtec ERF8 Series ซ็อกเก็ต Surface Mount แบบ Edge Rate® pitch 0.80 mm จำนวน 40 ขั้ว 2 แถว เหมาะกับการใช้งานความเร็วสูงและมีคอนแท็กแบบ Rugged Edge Rate® ที่ให้ผิวสัมผัสกว้างและผ่านการมิลลิ่งเพื่อเพิ่มอายุการใช้งาน (สรุปตามข้อความต้นฉบับเท่านั้น)

ERF8 ออกแบบเป็นแถบซ็อกเก็ตความเร็วสูงแบบ Rugged โดยเน้นความทนทานของคอนแท็กผ่านผิวสัมผัสที่กว้างขึ้นและการมิลลิ่ง ช่วยรองรับการใช้งานวนรอบสูงพร้อมรักษาคุณภาพสัญญาณ ข้อมูลระบุ pitch 0.8 mm และกระแส 2.2A รวมถึงแรงดันที่ระบุเป็น 225 V และ 318 V

คุณสมบัติหลัก

• จำนวนขั้ว: 40
• จำนวนแถว: 2
• Pitch: 0.8mm (Edge Rate®)
• ประเภท: Board to Board
• การติดตั้ง: Surface Mount
• การจัดวางตัวถัง: Straight
• วิธีการสิ้นสุด: Solder
• Current Rating: 2.2A
• Voltage Rating: 225 V , 318 V
• Series: ERF8
• Contact Material: Bronze
• คอนแท็กเป็น Rugged Edge Rate® พร้อมผิวสัมผัสกว้างและมิลลิ่งเพื่อเพิ่มอายุการใช้งาน (จากคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• คอนแท็ก Rugged Edge Rate® และผิวสัมผัสกว้างช่วยเพิ่มอายุการสึกหรอและรองรับการใช้งานวนรอบสูง
• กระแสสูงกว่าบางรุ่นในชุดข้อมูลนี้ (2.2A) และมีแรงดันที่ระบุ
• pitch 0.8 mm ให้ความสมดุลระหว่างความหนาแน่นและความทนทานเมื่อเทียบกับ ultra fine pitch

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ board-to-board ความเร็วสูงที่ต้องการความทนทานของคอนแท็ก
• แอพพลิเคชันที่ต้องการอายุการใช้งานของจุดสัมผัสสูงและการใช้งานวนรอบบ่อย

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดในระบบที่ต้องการความทนทานของคอนแท็กและการรักษาคุณภาพสัญญาณ
• งานความเร็วสูงที่ต้องการความสามารถในการรองรับการสลับหรือการเชื่อมต่อซ้ำบ่อยครั้ง

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 40
• Number of Rows: 2
• Pitch: 0.8mm
• Type: Board to Board
• Mounting Type: Surface Mount
• Body Orientation: Straight
• Termination Method: Solder
• Current Rating: 2.2A
• Voltage Rating: 225 V , 318 V
• Series: ERF8
• Contact Material: Bronze
• คอนแท็ก Rugged Edge Rate® พร้อมผิวสัมผัสกว้างและมิลลิ่ง (จากคำอธิบาย)

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เทียบกับ ST4 (0.4 mm) ERF8 มี pitch ใหญ่กว่า (0.8 mm) ทำให้มีความทนทานต่อการสึกหรอได้ดีขึ้น ขณะที่ ST4 เน้นความหนาแน่นและความเร็วสูงมากกว่า
• ERF8 ให้ Current Rating 2.2A สูงกว่า ST4 (1.6A ที่ระบุ) และ ERF8 ระบุ Voltage Rating ซึ่ง ST4 ไม่มีการระบุแรงดัน
• ทั้ง ERF8 และ ST4 มี 40 ขั้ว แต่ ERF8 เน้นความ rugged และอายุการใช้งานของคอนแท็ก

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบว่ากระบวนการบัดกรีรองรับการติดตั้งแบบ surface mount และ pitch 0.8 mm
• พิจารณาความต้องการกระแสและแรงดัน (ระบุ Current Rating 2.2A และ Voltage Rating 225 V, 318 V) ให้ตรงกับความต้องการระบบ
• หากต้องการความหนาแน่นสูงกว่าหรือแบนด์วิธสูงสุด อาจเปรียบเทียบกับ ST4 ที่ระบุ 28+ Gbps และ pitch เล็กกว่า